針對今天傳高通將與大唐電信連系建芯片工場一事，騰訊科技第一時間向高通中國及大唐電信官方求證，兩邊均不予置評。

傳言稱，高通將與大唐電信，以及半導體基金北京建廣資產聯手，在中海內陸成立一家智妙手機芯片合伙工場。該合伙工場估量將于本年第三季度正式創立，大唐電信和北京建廣資產所占股份將高出50%，而高通主要飾演技能供給商的腳色。

針對細節兩邊均沒有透露太多內容，大唐電信官方人士對騰訊科技暗示，發起以上市公司信息披露為主。

隨后，騰訊科技從知戀人士相識到，此事并非空穴來風，兩邊打仗有一段時間了，如不如出意外5月底將公布此事。

自2014年《國度集成電路財富成長推進綱領》的宣布后，中國成本市場十分活潑，在政策敦促下，掀起了一股半導體行業并購的高潮。

2016年中國半導體行業迎來了史上最大的一筆外洋并購案，主角正是北京建廣資產。其以27.5億美元收購恩智浦(NXP)尺度件業務。

北京建廣資產打點有限公司是中國建投專門在半導體、云計較、網絡通信等計謀新興財富規模的并購平臺與資產打點公司。焦點成員均來自如中投公司、中國建投、中國人壽、英特爾、恩智浦、英飛凌、美國美光、中芯國際等中國及全球金融機構與半導體大型跨國公司。

據說稱，這家芯片工場重點是低端芯片，出格是售價10美元以內的產物。對付高通而言，在高端芯片市園職位已經穩固，此次相助意義在于補充其在低端市場的份額，今朝該市場主要是展訊和聯科發獨霸。

以展訊為例，該公司此前公布全年基帶處理懲罰器出貨高出6億套，日本游戲代理 歐洲服務器，但大部門都是3G芯片，并且80%銷往外洋市場。聯發科一年的芯片出貨量迫近5億套，4G芯片約1億多點，大部門照舊低端的3G芯片。

至于大唐電信，2016年以及本年最新第一季度業績表示都很糟糕，下滑到達2位數，唯獨集成電路設計業務毛利率處于增長，為19.16%，同比增加7.92個百分點。

確切的說，高通公司應該是和大唐電信旗下的子公司聯芯科技相助。由于母公司大唐電信在中國自主的3G尺度TD-SCDMA上的強力職位，聯芯科技在移動3G芯片上照舊蠻有職位的，之前與1.03億元授權小米芯片專利并連系創立了松果電子公司，也就是本日小米手機洶涌芯片的運營公司。

業內闡明人士指出，此次相助對展訊、聯科發的市場會形成必然攻擊。今朝，全仍有46%的2G用戶，中國市場就有近3億戶。所以，在爭奪2G用戶向4G過渡成長的近幾年中，芯片廠商的競爭將會越發劇烈。從深遠意義來看，中國要發力芯片設計。

有數據顯示，中國芯片入口的耗費已經持續兩年高出原油，已往十年，累計耗資高達1.8萬億美元。