昨天，朋友圈被中興事件刷屏。

美國商務部將禁止美國企業向中興通訊銷售元器件，時間有可能長達 7 年。與此同時，英國國家網絡安全中心也發出最新的建議，警告電信行業不要使用中興的設備和服務。

此外，美國商務部工業和安全局還對中興通訊處以 3 億美元罰款。這部分罰款可暫緩支付，主要視中興在未來 7 年執行協議的情況而定。

簡單來說，7 年以內，中興再也不能采用任何來自美國的零件和技術來生產產品了。

中國芯當自強到了前所未有的緊迫程度，也被放到了史無前例的戰略高度。

之前打過WTO規則戰，高科技封鎖戰，制裁戰，美國都無法阻止中國的隆隆國運，貿易戰是最后的非武力戰爭了，不經此最后一戰，中國不能成王者。而芯片也許也是最難但又是一定要解決的。

剛看到我們投資人在發段（shi）子（shi）：

為什么要對中興禁運制裁

美國：我們懷疑他要搞芯片核心技術

為什么不對華為禁運制裁

美國：他真的有芯片核心技術

雖然這些年：

國內集成電路產業發展突飛猛進，自給率逐年提高。

華為海思最新的麒麟芯片可以和高通驍龍820一比高下；

龍芯積累了十多年，也終于可以和北斗衛星一起上天；

隨便拆開一個藍牙音箱、機頂盒、冰箱洗衣機，里面的核心芯片已經大部分是國產品牌。

......

但不可忽視的現狀是，這些國產芯片的成功應用大多在消費類領域。在對穩定性和可靠性要求很高的通信、工業、醫療以及軍事的大批量應用中，國產芯片距離國際一般水平差距較大。尤其是一些技術含量很高的關鍵器件：高速光通信接口、大規模FPGA、高速高精度ADC/DAC等領域，還完全依賴美國供應商。

作為專注芯片分銷的我們，自然第一時間想到的是：

中興主要從美國進口哪些芯片和電子元器件？ 斷供之后應該怎么辦？這些芯片元器件哪里找？ 是否有國產元器件的替換方案？

中興主要從美國進口哪些芯片

和電子元器件？

手頭有一份資料，是2016年中興被美制裁是，工信部賽迪研究院的專題研報，其中的分析數據可以作為有效參考：

中興通訊業務覆蓋無線網絡、光傳輸、寬帶接入、數據通信、核心網、云計算手機終端等領域，但其主要業務領域對國外芯片依賴嚴重，從外部芯片供應商看，Broadcom/Avago 是中興最大的芯片供應商，2014 年中興從

Broadcom/Avago 共采購芯片 13 億美元，云服務器租用，占其總采購額的 22%。

其次是顯示模塊和光模塊供應商；再往后依次是 SK 海力士、TI、MTK、Skyworks、Xilinx、展訊等。Intel 和高通在中興的芯片采購比重中并不大。

中興微電子產品現階段仍以中興內部配套為主。2014 年芯片銷售額為 6.75 億美元，占中興芯片總采購額的 11%，主要包括無線基帶和數字中頻芯片、中低端光通信芯片、中低端路由和交換芯片、3G 數據卡基帶芯片等。

中興通訊各產品線使用的元器件情況分析如下：

無線網絡產品

在基帶芯片方面，中興已實現 2G 和 3G 基帶芯片和數字中頻芯片的自主配套，但4G及以上基帶主要基于Xilinx或者 Intel/Altera 的高速 FPGA 芯片；

在射頻芯片方面，主要來自Skyworks 和 Qorvo 等公司；

在模擬芯片方面，包括 PLL 芯片、高速 ADC/DAC 芯片、電源管理芯片主要來自 TI 等公司。

光傳輸產品

光交換芯片方面，中興已實現中低端波分和 SDH芯片自主配套，但10G/40G/100G等中高端光交換和光復用芯片主要來自 Broadcom等公司；光收發模塊主要來自Oclaro、Acacia 等公司。

數據通信產品

在路由和交換芯片方面，免備案主機，中興已實現中低端芯片自主配套，100G 等高端交換路由芯片主要來自 Broadcom；以太網 PHY 和高速接口芯片，仍全部來自 Broadcom、LSI（已被Broadcom/Avago 收購）、PMC（已被 Microsemi 收購）等公司。

寬帶接入產品

XPON 局端和終端芯片、ADSL 局端和終端芯片、CMTS 局端和終端芯片，以及無線路由器芯片，基本全部來自于 Broadcom 公司。

核心網產品

媒體網關、會話控制器、分組網關、分組控制器等產品主要基于 Xilinx 或 Intel/Altera 的高速 FPGA 芯片來實現；用戶鑒權授權計費、運維和管理平臺等產品基于 X86 服務器來實現。

手機終端產品