縱觀2018年，高通先在1月專門在中國與聯想、OPPO、vivo、小米、中興及聞泰共同宣布了5G領航計劃，到了10月底的高通4G/5G峰會上，高通宣布在2019年采用驍龍X50 5G基帶的OEM廠商名單，其中包括了大量國產手機品牌，同時表示國內的中國移動、中國電信、中國聯通這三大運營商都在與高通合作，準備著明年的5G計劃。甚至在同期的2018年中國移動全球合作伙伴大會上，小米、OPPO、vivo、中興的5G樣機更是集體亮相高通5G展臺。國產手機無疑成為了高通押寶5G時代中的“前部正印先鋒官”。
“蘋果對高通提起10億美元訴訟”、“高通勝訴，蘋果手機禁售”，蘋果與高通決裂的消息無疑在近年來此起彼伏的刷著存在感。然而，別看高通在官司上打的起勁，但在半導體業務的市場份額上卻已經出現三連跌，排名從第三跌落至第六。被蘋果這樣的大客戶“拉黑”的高通，把逆襲的“賭注”壓在了哪里呢？
從市場份額排名的變化不難發現，三星、英特爾在市場份額的排名變化不大，即便成為了蘋果的基帶新寵，英特爾的老二地位也依舊不變。原因則在于三星的閃存業務近年來受到DRAM價格不斷上漲的利好影響，讓三星一躍成為半導體行業的老大。英特爾作為主導Win+X86生態的核心，在PC領域依舊有著足夠的話語權，即便像三星所依靠的DRAM業務，接口定義的主導權也在英特爾手中。5G業務上，英特爾也更加側重企業市場，蘋果一家在基帶芯片上的選擇很難嚴重影響英特爾在半導體業務上的地位。
顯然，通過上文不難產生推測，那就是蘋果的自研芯片策略肯定會先后影響到三星、高通、英特爾的半導體業績。但實際上，這三家公司的半導體業務卻是完全不同的三種經營類型，三星主要依賴DRAM業務，高通屬于ASSP類型，英特爾則主要以MCU為主。從近三年的半導體業務市場份額排名走勢來看，在2016年，英特爾排名第一、三星第二、高通第三，但在2018年，三星升至第一、英特爾第二，高通卻已經跌落至第六位。
也就是說，高通在半導體業務上的市場份額能否反彈，真的要看國產手機能否在5G時代展開新一輪的“攻城略地”了。也許高通很想對小米、OPPO、vivo、一加這樣的國產手機領軍企業說：“你是幸福的，我就是快樂的。”
2018年10月，國務院辦公廳在印發的《完善促進消費體制機制實施方案（2018—2020年）》文件中提到，將進一步擴大和升級信息消費，加大網絡提速降費力度。加快推進第五代移動通信（5G）技術商用。支持企業加大技術研發投入，突破核心技術，帶動產品創新，提升智能手機、計算機等產品中高端供給體系質量。支持可穿戴設備、消費級無人機、智能服務機器人等產品創新和產業化升級。利用物聯網、大數據、云計算、人工智能等技術推動各類應用電子產品智能化升級。
實際上，高通目前所對外展現出的5G愿景的進程明顯快于運營商的布網節奏。從運營商的角度上看，5G的試商用時間基本鎖定在了2019年下半年，正式商用時間為2020年。運營商的疑慮在于，目前甚至還沒有收回4G的建設成本，對于5G網絡的部署從商業的角度上講缺乏熱情，這也造成了很多設備商在向運營商推廣5G的過程中，也一并向運營商推薦他們的一些5G項目解決方案，例如云VR、工業自動化等項目，來幫助運營商增強在5G時代的贏利信心。目前，分析機構普遍認為，到2025年企業客戶和消費者才能看到50%的全球覆蓋率，5G手機在2019年也很難迎來普及，2020年下半年才逐漸開始被大量用戶所選購。
高通“趕幫超”的5G日程表
從目前智能手機業三強（蘋果、華為、三星）來看，自研芯片已經成為一種趨勢，其中華為、三星均已經實現了在SoC、基帶上的自研，蘋果的自研SoC則在性能、功耗上相比于高通驍龍、三星獵戶座、海思麒麟都有著較明顯的優勢。
春節期間，國外媒體再次報道稱，蘋果準備自行研制5G基帶芯片，來解決目前手機產品對于英特爾、高通的依賴性。報道中稱，本次自研的消息來源于一個新的消息源，而非此前蘋果自研基帶傳聞的“炒冷飯”。
