從前低調的華為二級部門“海思”一下子火了。這家成立超過20年，擁有7000多名員工、8000余項專利技術的公司，在華為受到美國限制令之后，一下從幕后走到了臺前。海思到底是一家怎樣的公司，它的技術如何，是否能與美國正面“硬剛”？海思除了手機芯片還會做什么？
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“備胎”成為熱搜
2000年差點被賣掉
5月16日，美國商務部將華為列入“實體名單”，對華為進行出口管制。17日凌晨，負責華為芯片研發的海思公司總裁何庭波向全體海思人發送了一封郵件。其中提到，海思曾經打造的芯片確保了公司大部分產品的戰略安全和連續供應，今后要實現“科技自立”。何庭波側面宣布了華為將啟用備用方案，在產品上較少受到被列入“實體名單”的沖擊。
這封信讓海思和何庭波直接站在了輿論的聚光燈下。何庭波在信中說：今天，是歷史的選擇，所有我們曾經打造的備胎，一夜之間全部轉“正”！多年心血，在一夜之間兌現為公司對于客戶持續服務的承諾。是的，這些努力，已經連成一片，挽狂瀾于既倒，確保了公司大部分產品的戰略安全，大部分產品的連續供應！今天，這個至暗的日子，是每一位海思的平凡兒女成為時代英雄的日子！
這封“內部信”發送之后，幾乎所有的媒體都在轉載，海思一度登上“熱搜”。
海思半導體有限公司成立于2004年，其前身是創建于1991年的華為集成電路設計中心。目前，海思總部位于深圳，在北京、上海、成都、武漢、南京、東莞等地以及新加坡、韓國、日本、歐洲等地設有辦事處和研發中心，擁有7000多名員工。
企查查數據顯示，海思全資由華為技術有限公司控股，其最終的控股人是代表華為公司持股員工的工會及任正非，海思公司注冊資本6億元，經營范圍包括：電子產品和通信信息產品的半導體設計、開發、銷售及售后服務；相關半導體產品的代理；電子產品和通信信息產品器件和配套件的進出口業務。
有趣的是，任正非曾說，“我們在2000年左右也很猶豫，我們曾經準備100億美金，（把海思）賣給一個美國公司，這個合同全部簽訂了，所有手續都辦完了，就等對方董事會批準了。我們都穿上花衣服，在沙灘上跑步、打球，等著批準，這個時候美國的董事會換屆了，拒絕了這次收購。”
他說，后來我們問公司內部說還賣不賣，少壯派都說不賣，那我就說我們準備和美國交鋒了，要做好所有一切準備，從那個時候就開始準備了。
特點
只負責設計不生產
據業內人士介紹，海思的主要能力是芯片研發與設計，沒有制造業務。目前，海思設計的晶元，主要通過臺積電等合作伙伴進行生產。在業內，英特爾等廠商是既有設計能力，又有生產制造能力，因此實力更為強勁。
據介紹，海思設計的產品覆蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的芯片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區；在數字媒體領域，已推出SoC網絡監控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。
2018年，海思先后推出了麒麟、巴龍、鯤鵬、昇騰等系列芯片。尤其是巴龍5000，這款多模5G芯片被看做可以與高通、英特爾“正面剛”的殺手锏。華為巴龍5000采用的是7nm制程工藝，體積更小、集成度更高，能夠在單芯片內實現2G、3G、4G和5G多種網絡制式，有效降低多模間數據交換產生的時延和功耗，顯著提升5G商用初期的用戶體驗。下載速率方面，華為巴龍5000在Sub-6GHz頻段實現4.6Gbps下載速率/2.5Gbps上傳速率。此后，還傳出蘋果想要購買華為巴龍5000芯片的傳聞，不過雙方都沒有承認。
實際上，華為從2006年開始啟動智能手機芯片的開發，搭載第一款海思自研芯片K3V1的手機系列：華為P2、華為Mate1和華為P6，都不算成功。這是因為，國內服務器，這款芯片的制程比較落后，與GPU的兼容也很差。因此，directadmin漢化，這幾款華為手機也并不算成功。
2012年推出的海思K3V2芯片是最早真機演示、體積最小的四核處理器，成為首顆千萬級規模的國產高端智能手機芯片。華為芯片真正為人所知也是這款華為D1，它搭載的是海思K3V2芯片，性能上與當時主流的處理器如三星獵戶座Exynos4412相當。
不過，“麒麟”這個代號真正出現是在4G時代。2014年，華為發布智能手機芯片麒麟Kirin920。這款芯片采用業界領先的8核big。LITTLE架構，支持TD LTE/LTE FDD/TD SCDMA/WCDMA/GSM共5種制式，全球率先實現LTE Cat6手機商用，支持峰值300M極速下載，性能、工藝、功耗、通信能力等各方面均達到業界領先水平。可以看出，海思的芯片與華為手機是互相成就的，這也奠定了華為手機的技術壁壘。
