在4月19號舉辦的AI人工智能開放日活動上，高通正式推出了面向云端AI領(lǐng)域的芯片Cloud AI 100，說明高通不僅會繼續(xù)發(fā)展無線邊緣終端側(cè)，接下來也會發(fā)力提升面向云端側(cè)的AI計算能力。

由于AI數(shù)據(jù)中心的火熱，高通預(yù)計直到2025年，這個市場規(guī)模將會達到170億美元，特別是臨近5G網(wǎng)絡(luò)爆發(fā)的前夜，美國站群服務(wù)器 亞洲服務(wù)器，未來數(shù)據(jù)量必將會有指數(shù)級的提升，AI數(shù)據(jù)中心的規(guī)模也會應(yīng)該巨量的增長。

這款面向云端AI領(lǐng)域的芯片Cloud AI 100采用7納米工藝打造，AI性能是驍龍855移動平臺的50倍，可達100TOPs，足以滿足AI數(shù)據(jù)中心的復(fù)雜需求，并且具有完整的軟件系統(tǒng)，支持目前流行的AI底層框架Tensflow等。相關(guān)產(chǎn)品將在2019年下半年推出。

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