當對手還在繼續打磨14nm制程，它已經在7nm的道路上一騎絕塵。
從2017年推出Zen核心架構、14nm制程工藝的第一代AMD EPYC處理器“那不勒斯”，到2019年Zen 2核心、7nm制程的第二代AMD EPYC“羅馬”，再到2021年Zen 3核心、7nm制程第三代AMD EPYC“米蘭”，僅四年時間，AMD便在服務器領域創造了從追趕到超越的奇跡。
以性能和安全主打的第三代EPYC處理器“米蘭”
AMD作為同時擁有高性能x86 CPU和GPU創新技術的半導體公司，一直不斷追求高性能CPU和高性能GPU的技術突破。2017年，AMD推出了全新的Zen核心架構，這是21世紀以來繼64位K8之后AMD最重要的CPU升級之一。2019年，AMD進一步推出了7nm制程Zen2核心架構的第二代EPYC（霄龍）處理器，核心和線程數翻番，性能大幅提升。
可以說，源源不斷的工藝升級和架構創新是推動AMD EPYC處理器高速發展的關鍵。目前，AMD EPYC處理器目前已擁有超過200項的性能世界紀錄，涵蓋云計算、企業級和HPC等工作負載及應用。
相較于上一代產品，第三代AMD EPYC處理器在性能和安全等方面均實現了大幅提升。一是單核性能超強，處理器每時鐘指令集（IPC）性能提升高達19%，最高頻率可達4.1GHz；二是多核性能進一步增強，擁有最多64顆的“Zen 3”核心，可實現更高的HPC性能，更快的云計算性能；三是主流市場高性價比，可支持6通道內存節省成本，帶來更快的企業級應用，向前兼容“羅馬”，支持平滑升級；四是安全特性領先，集成的SEV-SNP和SEV-ES功能帶來最高等級的數據保護，為云客戶提供安全保障。
在所有的三代AMD EPYC處理器中，都在 SoC 中集成了專門的 AMD 安全處理器，運行安全性更高的操作系統/內核，以芯片級的安全為整個平臺安全奠定基礎。因為EPYC的硬件安全特性，比如分頁架構保護，所以不會受到像近幾年流行的 Meltdown、Foreshadow及其變種等攻擊的影響。
除此之外，第三代AMD EPYC處理器還擁有高I/O帶寬、大內存容量等特征，并引入了全新級別的每核心高速緩存，L3緩存容量翻倍，支持領先的PCIe 4.0連接等領先特性，繼續在規格配置上領跑。
AMD EPYC產品管理全球副總裁Ram Peddibhotla曾表示，美國站群服務器，“無論是從每個插槽或每個核心來說，第三代AMD EPYC產品都能帶來最高性能。同時，我們能夠為客戶帶來最優的總體擁有成本的價值，并且通過與生態伙伴的合作，能夠讓客戶更有效的部署就緒，讓他們能更快的享受到這樣的價值。”
AMD正在重塑數據中心
全新的第三代EPYC處理器在基本的性能測試中，有約兩倍的性能增長，且進一步強化了安全和高可用方面的能力，這樣就確保了AMD可以把自身在數據中心處理器領域領先優勢能夠快速地復制到更多的企業級用戶。
例如，在企業市場，隨著計算力的不斷提升，數據量的爆炸性增長，以及智能算法的快速演進，再加上云計算、大數據、物聯網和人工智能等新技術在傳統產業更密集的滲透，那么企業不僅要運行非常多的數據庫，也要做更多的數據分析，同時這些工作負載也需要運行在一個高度融合的基礎架構之中，而第三代EPYC處理器在SPECjbb基準測試中均領先于當前主流的處理器性能，能讓企業的關鍵工作負載“跑”得更快。
與此同時，在云計算市場以及高性能計算等市場，第三代EPYC處理器同樣在SPECrate等基準測試中表現十分優異，在很多高性能運行基準方面刷新紀錄，不僅能夠更好的支撐這些業務的創新，也能夠讓他們的TCO成本得到更好的優化。
客觀來看，AMD第三代EPYC處理器的發布，在加快企業數字化轉型和升級的同時，也將為整個數據中心市場提供更多差異化和多樣化的選擇。而在這背后，正是AMD過去幾年在處理器市場保持高強度自我迭代和進化的重要印證，也是AMD未來在數據中心市場延續升勢之所在。
