在這個萬物互聯的時代，固網和移動互聯網通信數據流量以及數據存儲需求正在以難以置信的速度增長。根據Gartner的統計，截至2020年，物聯網（IoT）連接設備數量有望超過200億。2016思科Cisco's Visual Networking Index預測，全球月均移動數據通信數據流量將在2015年到2020年之間增長8倍，達到30.6EB。

固網和移動數據流量不斷增長的需求推動了數據中心的數量和規模增加，這種新一代的數據中心需要更高速的連接以及更強大的電源支持。新的系統架構設計可以滿足這類需求，同時下一代信號和電源連接器也可支持這種具有前瞻性的設計需求。

數據靈活性的需求

在數據中心內，數據鏈路被提升到了更高的速度。25Gbps甚至50Gbps的數據鏈路正在迅速取代10Gbps的鏈路。數據速率提升可采用高速單鏈路設計，也可使用設計并行多高速鏈路提供更高的聚合速度。例如，免備案空間 香港服務器，4條25Gbps鏈路可實現單鏈路100Gbps的速率需求。

按照之前做法，設計人員需要設計多種信號路徑。如今，設計人員將面對更為復雜的信號傳輸路徑設計，分散式架構正推動著數據流量處理方式的創新。各機架、服務器之間不斷增加的連接量推進了leafandspine架構的應用，這種架構需要更大型的高密度交換機以及大量的內部和外部端口。

然而，數據鏈路的提升卻伴隨著難以平衡的矛盾。隨著數據速率的增長，信號可有效傳輸的距離會縮小。相對于信號速率的提升，中繼系統的需求或更為緊湊的設計需求顯得微不足道。系統架構師必須謹慎考慮包括尺寸、重量、功耗、成本和性能在內的多個因素，確保做出最佳組合選擇。

不斷增長的電力需求

隨著單個機架功耗（及熱損耗）大幅攀升，導致兩個相互關聯的問題：提供更高電力，解決擁擠機箱內的電源和有源電子部件的散熱。

由于大數據中心以及機架物理結構內（以及每個機架系統內的板連接處）均需要電流，因此需要許多電纜和相關連接器來滿足電源通路設計。

對于單個連接器，即使很小的接觸電阻和壓降（IR損失）都會導致電源效率降低并增加散熱（I2R）,因此連接器處的溫升必須保持到適度水平（通常30°C以下）以確保安全和性能。此外，對于支持板件“熱插拔”（即在電源接通時拔出或插入）的連接器不斷增加的需求帶來了進一步的挑戰。如果連接器不具備最佳的接觸材料和特性，將導致供電時序和接觸疲勞問題。