第一批基于閃存的固態(tài)(SSD)硬盤(pán)在12年前就已經(jīng)出現(xiàn)，但直到現(xiàn)在，該技術(shù)才有望取代數(shù)據(jù)中心的機(jī)械(HDD)硬盤(pán)，至少在主存儲(chǔ)領(lǐng)域是如此。為什么需要這么長(zhǎng)時(shí)間?畢竟，采用隨機(jī)I/O的閃存驅(qū)動(dòng)器比HDD硬盤(pán)的速度要快1000倍。
其部分原因是忽略了系統(tǒng)，而只是將其重點(diǎn)放在存儲(chǔ)元件和CPU上。這導(dǎo)致業(yè)界專注于其每TB的成本，而真正的焦點(diǎn)應(yīng)該是采用或沒(méi)有采用閃存的解決方案的總成本的比較。簡(jiǎn)而言之，大多數(shù)系統(tǒng)都是I/O綁定的，使用閃存不可避免地意味著在相同的工作負(fù)載下需要更少的系統(tǒng)。這通常抵消了成本差異。
存儲(chǔ)行業(yè)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)來(lái)自全閃存陣列：簡(jiǎn)單的插入式設(shè)備，可立即顯著提升存儲(chǔ)區(qū)域網(wǎng)絡(luò)(SAN)的性能。這已經(jīng)演變成一種雙層存儲(chǔ)模式，其中SSD硬盤(pán)作為主要存儲(chǔ)層，而速度較慢但成本更低的HDD硬盤(pán)作為次要存儲(chǔ)層。
將新的閃存模型應(yīng)用于服務(wù)器可以提供更高的服務(wù)器性能，就像SSD硬盤(pán)的價(jià)格低于企業(yè)硬盤(pán)價(jià)格一樣。憑借良好的經(jīng)濟(jì)性和更好的性能，SSD硬盤(pán)現(xiàn)在成為主存儲(chǔ)層的首選。
如今人們看到NVMe(高速非易失性內(nèi)存)技術(shù)的興起，其旨在取代串行連接SCSI(SAS)和串行高級(jí)技術(shù)附件(SATA)作為主要存儲(chǔ)接口。 NVMe是一個(gè)非常快速、低開(kāi)銷的協(xié)議，可以處理數(shù)百萬(wàn)IOPS，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)其前身。在去年，NVMe的定價(jià)接近SAS驅(qū)動(dòng)器價(jià)格，使其解決方案更具吸引力。而在今年，人們將看到大多數(shù)支持NVMe端口的服務(wù)器主板，可能是支持SATA驅(qū)動(dòng)器的SATA-Express。
NVMe是服務(wù)器的內(nèi)部組件，但是新的NVMe over Fabrics(NVMe-oF)方法將NVMe協(xié)議從服務(wù)器擴(kuò)展到NVMe驅(qū)動(dòng)器陣列，以及全閃存和其他存儲(chǔ)設(shè)備，并補(bǔ)充了新的超融合基礎(chǔ)設(shè)施(HCI)模型用于集群設(shè)計(jì)。
不過(guò)，這些發(fā)展并沒(méi)有結(jié)束。存儲(chǔ)產(chǎn)品供應(yīng)商承諾2018年將生產(chǎn)32TB和64TB容量的SSD硬盤(pán)。這比目前容量最大的16TB的HDD硬盤(pán)要大得多，并且HDD硬盤(pán)在熱輔助磁記錄技術(shù)解決之前將一直處于困境。
然而，殘酷的現(xiàn)實(shí)是SSD硬盤(pán)實(shí)現(xiàn)了HDD硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器無(wú)法實(shí)現(xiàn)的外形尺寸。大型HDD硬盤(pán)尺寸為3.5英寸。而如今已經(jīng)有2.5英寸尺寸的32TB固態(tài)硬盤(pán)以及M2.0和“ruler”(細(xì)長(zhǎng)的M2.0)等新外形尺寸的SSD硬盤(pán)，這將為小型設(shè)備提供大量存儲(chǔ)容量。英特爾公司和三星公司在1U大小的設(shè)備中可以實(shí)現(xiàn)PB級(jí)存儲(chǔ)容量。
二級(jí)存儲(chǔ)市場(chǎng)發(fā)展緩慢且價(jià)格低廉，這阻礙了SSD硬盤(pán)在二級(jí)存儲(chǔ)市場(chǎng)的廣泛應(yīng)用。3D NAND和新型Quad-Level Cell(QLC)閃存器件的興起將在很大程度上縮小價(jià)格差距，而每個(gè)驅(qū)動(dòng)器的巨大容量將通過(guò)減少設(shè)備數(shù)量來(lái)彌補(bǔ)剩余的價(jià)格差距。
SSD硬盤(pán)在二級(jí)市場(chǎng)中有一個(gè)秘密武器：由于整個(gè)存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)中有額外的帶寬，使其重復(fù)數(shù)據(jù)刪除和壓縮變得可行，可以有效地將容量擴(kuò)展5倍到10倍。這降低了以每千兆字節(jié)的價(jià)格計(jì)算QLC-Flash解決方案的成本，其成本低于HDD硬盤(pán)。
最終，也許在短短三到四年內(nèi)，閃存和SSD硬盤(pán)將成為數(shù)據(jù)中心的主要存儲(chǔ)產(chǎn)品，除了保守和頑固的用戶之外，所有的HDD硬盤(pán)都會(huì)被淘汰。以下將深入探討SSD硬盤(pán)將如何主導(dǎo)數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)的情況。
(1)系統(tǒng)性能
在推出x86架構(gòu)后的37年中，CPU發(fā)展速度一直遵循摩爾定律，每隔幾年翻一番。而在此期間內(nèi)，HDD硬盤(pán)的隨機(jī)存取的速度只提高了3倍。存儲(chǔ)陣列帶來(lái)了跨數(shù)據(jù)條帶的一些并行訪問(wèn)，但無(wú)法提高CPU的性能。
隨之而來(lái)的是SSD硬盤(pán)，其中單個(gè)驅(qū)動(dòng)器的速度甚至比大型HDD存儲(chǔ)陣列還要快。這導(dǎo)致人們重新思考存儲(chǔ)系統(tǒng)，其得出的結(jié)論是減輕I/O需求，這意味著人們需要更少的服務(wù)器來(lái)處理相同的工作負(fù)載。例如，NVMe SSD速度如此之快，以至于它們可以支持運(yùn)行速度比傳統(tǒng)HDD硬盤(pán)系統(tǒng)快100倍的內(nèi)存數(shù)據(jù)庫(kù)。
人們已經(jīng)看到了這種新觀點(diǎn)的結(jié)果。傳統(tǒng)的存儲(chǔ)陣列銷售正在下降，而廠商正在用SSD硬盤(pán)替換服務(wù)器中使用的企業(yè)級(jí)SAS驅(qū)動(dòng)器。公平地說(shuō)，快速HDD硬盤(pán)是一個(gè)即將消亡的品種。
(2)閃存芯片的定價(jià)
3D NAND的應(yīng)用并不順利，這導(dǎo)致了其價(jià)格下滑。由于其生產(chǎn)問(wèn)題已經(jīng)解決，3D NAND是一項(xiàng)堅(jiān)實(shí)的技術(shù)。其價(jià)格再次開(kāi)始下滑，但與HDD硬盤(pán)的價(jià)格差距仍然大致為三比一。
這一差距為HDD硬盤(pán)制造商提供了一些解決方案，但存儲(chǔ)分層也會(huì)影響整個(gè)集群的總體擁有成本，因此即使在大容量存儲(chǔ)中，也會(huì)考慮采用SSD硬盤(pán)。
2018年，將會(huì)有更多新的閃存代工廠正在投產(chǎn)。結(jié)合向3D NAND、芯片堆疊和QLC技術(shù)的發(fā)展，他們將生產(chǎn)新一代大容量的主要讀取存儲(chǔ)器，它將取代二級(jí)存儲(chǔ)空間，成為比任何HDD硬盤(pán)解決方案成本更低和更緊湊的選擇。同樣，對(duì)于任何給定容量，將需要更少的存儲(chǔ)設(shè)備。
(3)存儲(chǔ)分層
