謝謝大家，各位專家，各位業(yè)界同仁，大家下午好。我是來自武漢光迅科技股份有限公司的張玓，今天分享一下我們對(duì)數(shù)據(jù)中心的光模塊的看法和技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。

我的題目是開放的數(shù)據(jù)中心，開放的光模塊。首先我們來看看數(shù)據(jù)中心的流量走勢(shì)情況，特別是現(xiàn)在比較流行的虛擬化、云計(jì)算，計(jì)算與存儲(chǔ)的分離，導(dǎo)致數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的崛起。根據(jù)思科的全球云指數(shù)的預(yù)測(cè)，77%的流量將來自數(shù)據(jù)中心內(nèi)部。會(huì)推動(dòng)數(shù)據(jù)中心架構(gòu)向扁平化演進(jìn)，提高光纖的覆蓋率。這是一個(gè)數(shù)據(jù)中心的架構(gòu)圖，數(shù)據(jù)中心的扁平化結(jié)構(gòu)能夠大大的提升東西向傳輸?shù)男剩岣哒麄€(gè)光纖管理，特別增加了對(duì)高端光模塊和交換機(jī)的需求。

另一個(gè)比較重要的趨勢(shì)在于數(shù)據(jù)中心端口的升級(jí)，可以看到現(xiàn)在比較偏向于部署的是10G、40G的光端口，從服務(wù)器到交換機(jī)基本上是10G的，交換機(jī)與交換機(jī)之間都是通過40G的光模塊。近一兩年來100G的光端口迅速崛起，也是在批量部署的。我們?cè)诜?wù)器與交換機(jī)之間是通過25G的DAC或者AOC進(jìn)行連接。我們認(rèn)為在不久的將來，在2018年以后我們基于100G的光接入和400G的光互連會(huì)迅速的到來。基于數(shù)據(jù)中心扁平化的架構(gòu)，以及數(shù)據(jù)中心端口的快速升級(jí)，對(duì)光模塊行業(yè)帶來了巨大的機(jī)遇。

現(xiàn)在再看看100G的光模塊的情況，根據(jù)最新預(yù)測(cè)，2016年底到2017年100G的光模塊的需求迅速的增大。比方說從2016年總的光模塊發(fā)布量五六十萬支，今年回答道300萬支。光模塊的種類可以看到，從去年的100米左右的SR系列，到500米左右的PSM系列，200公里左右的，一直到今年會(huì)有更多種光模塊類型出現(xiàn)。目前看來是SR4類型的光模塊增長(zhǎng)，200公里傳輸?shù)脑谝粌赡陜?nèi)增長(zhǎng)的非常迅猛。右圖是我們自己內(nèi)部數(shù)據(jù)中心對(duì)主流應(yīng)用光模塊規(guī)劃的對(duì)比，橫坐標(biāo)是傳輸對(duì)比，包括光模塊的成本和綜合布線的成本。我們可以看到在100米以內(nèi)，SR的光模塊有比較大的優(yōu)勢(shì)。600米左右基于傳統(tǒng)方案的PS4的光模塊有優(yōu)勢(shì)。超過1公里的傳輸距離，基于CWDM4是比較好的解決方案。

這是我們關(guān)于數(shù)據(jù)中心的特點(diǎn)，我們認(rèn)為數(shù)據(jù)中心是合理定義的市場(chǎng)。在數(shù)據(jù)中心開放光模塊的特點(diǎn)，也是基于數(shù)據(jù)中心的信用，比如說定制了溫度，定制了傳輸距離，基于此中應(yīng)用，數(shù)據(jù)中心光模塊的特點(diǎn)，對(duì)于新技術(shù)是比較開放的態(tài)度，并且關(guān)于新調(diào)度的討論也加入了這個(gè)特點(diǎn)。新技術(shù)包括一些簡(jiǎn)化封裝技術(shù)，包括后面提到的技術(shù)。新標(biāo)準(zhǔn)包括1310/1550模式，封裝協(xié)議上QSFP等。基于100米左右的SR系列，還有DR、FR、LR系列。

我們來看看傳統(tǒng)光模塊的構(gòu)成。光模塊實(shí)際上是光和電的結(jié)合體，基本的功能是通過激光線進(jìn)行光電轉(zhuǎn)化，實(shí)現(xiàn)這些數(shù)據(jù)和數(shù)據(jù)的交互。但是光模塊廠商要做的事比較多，因?yàn)槲覀兛梢钥吹诫姽廪D(zhuǎn)化。從激光器開始進(jìn)行端口的封裝，結(jié)構(gòu)的封裝，實(shí)現(xiàn)光模塊可靠有效的功能。因此從成本當(dāng)中可以看到，在封裝成本和光電芯片成本，占了整個(gè)光模塊80%到90%左右的比例。所以認(rèn)為在光器件上。因?yàn)槌掷m(xù)優(yōu)化是我們疏通光模塊主要的發(fā)展方向。

這頁總結(jié)了光模塊封裝的趨勢(shì)，包括從2000年左右及以前使用傳統(tǒng)的TO封裝，或者COB封裝，需要對(duì)芯片進(jìn)行氣密性保護(hù)，需要對(duì)端口的封裝和結(jié)構(gòu)的封裝，進(jìn)行EMI的特性。在當(dāng)今基于COB封裝是非常好的方法，是完美的數(shù)據(jù)中心的解決方案。首先去掉傳統(tǒng)的TO和box，對(duì)封裝的成本是大大的優(yōu)化。比較能夠?qū)崿F(xiàn)比較好的自動(dòng)化程度，目前基于COB封裝的技術(shù)在多模光模塊非常成熟了，基于單模的COB封裝也有一些樣品出現(xiàn)，所以對(duì)單模封裝來說COB也是比較好的方式。第三個(gè)相當(dāng)于把光模塊的基本功能，美國(guó)云服務(wù)器 江西電信服務(wù)器，包括必要的驅(qū)動(dòng)放大，直接放在端口下，這樣它的好處在于能夠更高的提高端口密度，具備更低的功耗。我們認(rèn)為最終的方式就是規(guī)模化的光電集成，光點(diǎn)混合IC，這是我們認(rèn)為最終的光模塊的發(fā)展方向。后兩種來說，德國(guó)機(jī)房主機(jī) 波蘭服務(wù)器，我們認(rèn)為在規(guī)模化的光電集成有比較大的用武之地，后面也會(huì)講到。

這里談?wù)劚容^熱門的硅光子技術(shù)。有四個(gè)優(yōu)點(diǎn)，第一是極低的成本，硅材料在地球上的含量是28%，第二是折射率比較高，無損透明，從1.06微米，都是透明的。第三，和COMS工藝兼容，線寬誤差小，可以做到兩納米的誤差。最后一個(gè)優(yōu)勢(shì)，可以做到關(guān)電集成，無縫對(duì)接，信號(hào)完整性能更好的提高。

這是我基于2014年根據(jù)近幾年的形勢(shì)做了調(diào)整，（英），包括器件，模塊，設(shè)備廠商和終端用戶都會(huì)對(duì)這方面有極大的關(guān)注。我們可以看到縱坐標(biāo)下面是研發(fā)狀態(tài)，上面是（英）的狀態(tài)。可能在三四年前只有一兩家公司，今年上面已經(jīng)有很多公司了。比如說（英）。在器件方面有比較好的，包括剛剛提到的，包括我們公司有一些模塊方面的進(jìn)展。