華芯通服務器芯片將于今年年底前上市 2018-06-07 中國IDC圈 157 由貴州華芯通半導體技術有限公司研發的第一代服務器芯片近日在“2018中國國際大數據產業博覽會”上亮相。華芯通公司董事長歐陽武介紹，歐洲服務器租用 云服務器，第一代服務器芯片將于今年年底前上市，美國站群服務器 亞洲服務器，第二代服務器芯片的研發工作也已經展開。 上篇：環球時報社評：美國對華為的防范和排斥極不公正 下篇：中央廣電總臺評中興復活：國際型企業就要有國際范兒，不要當“巨嬰
