我們為什么比較注重硅光，短距到長距都有相應的需求，我們和創新中心、國家重點實驗室也做了各種各樣的要求，包括挑戰一些更高的調制速率，硅光芯片實際上是業界的難題，沒有公司可以很好的解決到。后面我們可以想像得空間和區域很多，但是是一個很高的挑戰。

前面都是100G—400G，那400G以后會有什么變化呢？首先我們是從封裝形式進行探討的，現在可以看到更高速率是開放式的話題了，最早的是比較大的模塊，10公里及以上的，不同模塊有不同性能，模塊越大越不同。另外我們覺得有希望的一種就是COBO，光引擎不穩定，可以有效減少光模塊，同時可以極大的提高交換機，面板壁。

首先，400GE大部分客戶對下一代光互聯技術的共同選擇，不管是云數據中心客戶還是系統設備商客戶；第二從標準維度來講，在經歷了100G時代IEEE標準并不能完全考慮到數據中心的應用這樣一個背景后，無論是IEEE還是MSA在400G的標準制定中都變得更有效率，更多地考慮了數據中心的應用。第三，技術日趨成熟，不管是PAM4調制的標準和技術成熟度，高速光電子器件封裝技術還是近期持續火熱的硅光子技術，都給400GE光模塊的最終的全面應用帶來了更多的可想象空間

10月17日，2018年開放數據峰會（Open Data Center Summit 2018，下文簡稱ODCC）數據中心網絡分論壇在北京國際會議中心舉辦。ODCC關注數據中心產業的各個方面，從國家政策和法規，到地方制度和項目，從產業全局發展到具體技術落地，從尖端熱點技術到傳統行業推廣，從國內到國際，從宏觀到微觀，全力推動中國數據中心產業發展。

另外PAM4有比較成熟的應用，PAM4有獨特的優點，在相同的情況下可以提高速度。另外一個比較重要的原因就是PAM4的DSP逐漸成熟，目前基于16nm制程的每100G的功耗大概在1.5W，同時我們也可以看到基于模擬方案的CDR進展順利。后期7nm的DSP推出后，有望將DSP的功耗再降低30%左右。

這是我演講的總結，400G光互聯商機逐漸顯現，技術日趨成熟。硅光子集成等技術給400G帶來了空間和挑戰，我們希望這些新技術的應用促進開放數據衷心的健康發展，謝謝大家。

400G加短距，是并行多路的。100G的時代短期多模式有著先天的優勢，成本比較低，而且封裝簡單。100G多路并行的時代有很大優勢，到400G這個情況可能會變得不一樣，對應的NPO形式需要24或者16，可以把MPO變成兼容，可以部分提高光模塊。

到后400G時代有更大的優勢，標準如果能完全落地獲得支持，可以有更明顯的體現。更多情況是在研究機構方面，目前所看到的趨勢如果實現800G，對于成本和性能來說都有比較明顯的作用，性價比基本上是一致的。

光芯片逐漸成熟，從短距到長距，VCSEL在100G或者400G時代都有比較大的優勢，到400G以后可能就有比較難的上升空間了，當然也可以通過不同的分裝方式來規避它的短板。DML成本比較低，EML有更大的帶寬，具有外調制性能，成本、溫度、非密封裝都比較適合。

以下是光迅科技數據與接入產品業務部市場經理張玓的演講實錄：

從封裝形式上來看，演講方向主要是從SFP到SFP-DD（單路到雙路），QSFP到QSFP-DD/OSFP再到OBO等（四路到八路再到16路）

大家好，我是來自光迅科技的張玓，來分享一下我們對下一代光互聯技術及其在開放數據中心的應用。演講內容主要分三個方面，400GE是下一代數據中心光互聯的必由之路，這是大家不約而同的選擇，這個規范也在逐漸制定，400G下一代光互聯是什么趨勢呢？在這里借助ODCC的平臺也和大家做一些探討，最后是總結和展望。

DR1/DR4方面我們也做了研究，相干領域我們也研發了硅光相干芯片，可以進一步拓展到400G。

中長距的情況800G的時候可以做個比較，如圖所示。工藝平臺相同，面積有差異，絕對成本差異小。MZI幾乎一樣，EML成本偏高。相同制程度下面積的差異導致成本差異，香港服務器租用，可采用簡化版DSP，Fiber光線資源相似，相感頻率資源利用率高，這是單方面的信息，借這個平臺也希望能跟大家進行探討。

從客戶需求層面來講，現在是100G爆發式增長的趨勢，下一代是400G，全球前5大云廠商都不約而同把400G作為接下來的選擇，這是需求層面。進一步從標準進展的層面可以看到標準發展的情況，比如說標準/MSA進展，2015年左右互聯網廠商對數據的理解進一步加深，我們提出來了很多適用于數據中心的MSA。到400G時代的話表現更加明顯，下一代發展比較重要的是什么呢？100G的時候模塊就會比較簡單，為后面大規模擴展也提供了更多的工作。