我們?yōu)槭裁幢容^注重硅光,短距到長距都有相應的需求,我們和創(chuàng)新中心、國家重點實驗室也做了各種各樣的要求,包括挑戰(zhàn)一些更高的調(diào)制速率,硅光芯片實際上是業(yè)界的難題,沒有公司可以很好的解決到。后面我們可以想像得空間和區(qū)域很多,但是是一個很高的挑戰(zhàn)。
前面都是100G—400G,那400G以后會有什么變化呢?首先我們是從封裝形式進行探討的,現(xiàn)在可以看到更高速率是開放式的話題了,最早的是比較大的模塊,10公里及以上的,不同模塊有不同性能,模塊越大越不同。另外我們覺得有希望的一種就是COBO,光引擎不穩(wěn)定,可以有效減少光模塊,同時可以極大的提高交換機,面板壁。
首先,400GE大部分客戶對下一代光互聯(lián)技術的共同選擇,不管是云數(shù)據(jù)中心客戶還是系統(tǒng)設備商客戶;第二從標準維度來講,在經(jīng)歷了100G時代IEEE標準并不能完全考慮到數(shù)據(jù)中心的應用這樣一個背景后,無論是IEEE還是MSA在400G的標準制定中都變得更有效率,更多地考慮了數(shù)據(jù)中心的應用。第三,技術日趨成熟,不管是PAM4調(diào)制的標準和技術成熟度,高速光電子器件封裝技術還是近期持續(xù)火熱的硅光子技術,都給400GE光模塊的最終的全面應用帶來了更多的可想象空間
10月17日,2018年開放數(shù)據(jù)峰會(Open Data Center Summit 2018,下文簡稱ODCC)數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡分論壇在北京國際會議中心舉辦。ODCC關注數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)的各個方面,從國家政策和法規(guī),到地方制度和項目,從產(chǎn)業(yè)全局發(fā)展到具體技術落地,從尖端熱點技術到傳統(tǒng)行業(yè)推廣,從國內(nèi)到國際,從宏觀到微觀,全力推動中國數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
另外PAM4有比較成熟的應用,PAM4有獨特的優(yōu)點,在相同的情況下可以提高速度。另外一個比較重要的原因就是PAM4的DSP逐漸成熟,目前基于16nm制程的每100G的功耗大概在1.5W,同時我們也可以看到基于模擬方案的CDR進展順利。后期7nm的DSP推出后,有望將DSP的功耗再降低30%左右。
這是我演講的總結(jié),400G光互聯(lián)商機逐漸顯現(xiàn),技術日趨成熟。硅光子集成等技術給400G帶來了空間和挑戰(zhàn),我們希望這些新技術的應用促進開放數(shù)據(jù)衷心的健康發(fā)展,謝謝大家。
400G加短距,是并行多路的。100G的時代短期多模式有著先天的優(yōu)勢,成本比較低,而且封裝簡單。100G多路并行的時代有很大優(yōu)勢,到400G這個情況可能會變得不一樣,對應的NPO形式需要24或者16,可以把MPO變成兼容,可以部分提高光模塊。
到后400G時代有更大的優(yōu)勢,標準如果能完全落地獲得支持,可以有更明顯的體現(xiàn)。更多情況是在研究機構方面,目前所看到的趨勢如果實現(xiàn)800G,對于成本和性能來說都有比較明顯的作用,性價比基本上是一致的。
光芯片逐漸成熟,從短距到長距,VCSEL在100G或者400G時代都有比較大的優(yōu)勢,到400G以后可能就有比較難的上升空間了,當然也可以通過不同的分裝方式來規(guī)避它的短板。DML成本比較低,EML有更大的帶寬,具有外調(diào)制性能,成本、溫度、非密封裝都比較適合。
以下是光迅科技數(shù)據(jù)與接入產(chǎn)品業(yè)務部市場經(jīng)理張玓的演講實錄:
從封裝形式上來看,演講方向主要是從SFP到SFP-DD(單路到雙路),QSFP到QSFP-DD/OSFP再到OBO等(四路到八路再到16路)
大家好,我是來自光迅科技的張玓,來分享一下我們對下一代光互聯(lián)技術及其在開放數(shù)據(jù)中心的應用。演講內(nèi)容主要分三個方面,400GE是下一代數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)的必由之路,這是大家不約而同的選擇,這個規(guī)范也在逐漸制定,400G下一代光互聯(lián)是什么趨勢呢?在這里借助ODCC的平臺也和大家做一些探討,最后是總結(jié)和展望。
DR1/DR4方面我們也做了研究,相干領域我們也研發(fā)了硅光相干芯片,可以進一步拓展到400G。
中長距的情況800G的時候可以做個比較,如圖所示。工藝平臺相同,面積有差異,絕對成本差異小。MZI幾乎一樣,EML成本偏高。相同制程度下面積的差異導致成本差異,香港服務器租用,可采用簡化版DSP,F(xiàn)iber光線資源相似,相感頻率資源利用率高,這是單方面的信息,借這個平臺也希望能跟大家進行探討。
從客戶需求層面來講,現(xiàn)在是100G爆發(fā)式增長的趨勢,下一代是400G,全球前5大云廠商都不約而同把400G作為接下來的選擇,這是需求層面。進一步從標準進展的層面可以看到標準發(fā)展的情況,比如說標準/MSA進展,2015年左右互聯(lián)網(wǎng)廠商對數(shù)據(jù)的理解進一步加深,我們提出來了很多適用于數(shù)據(jù)中心的MSA。到400G時代的話表現(xiàn)更加明顯,下一代發(fā)展比較重要的是什么呢?100G的時候模塊就會比較簡單,為后面大規(guī)模擴展也提供了更多的工作。