我們都知道，近幾年人工智能技術開始被應用在了許許多多的行業當中，對于芯片領域來說也不例外，當前已經有很多企業在其芯片研發和應用領域當中融入了人工智能的元素。
光子集成技術自從2010年以來就進入了高速發展的階段，國際上也有很多國家開始在圍繞著這一領域展開全面的研發與合作，其目的就是為了實現基于半導體材料或者二維晶體材料的光電混合。因此，未來這一技術創新必將會帶來很大的市場需求，同時這一領域也將會成為未來芯片領域角逐的重點層面，所以我們要發力。
高性能的FPGA芯片目前基本由國外的企業壟斷著，尤其是在融合芯片領域當中軟件定義無線電系統仍然具備很強的優勢，因此后續我們可以實現該領域產業的技術進一步提升。
下一代重點：光子集成芯片
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中美貿易戰之下，我國在技術硬實力上的落后顯露無疑。受到中興事件的影響，國內互聯網巨頭又都把目光投向了芯片。芯片制造一直以來是我國的短板，在AI芯片領域，國外又一直占據主導地位，而且芯片屬于高風險、高投入產業，一般公司不敢入局，但是大公司的入局卻有巨大歷史性意義。
