2020年，主導(dǎo)廠商將在泛終端生態(tài)產(chǎn)品布局上持續(xù)加大資源投入，廠商之間從單品競爭走向生態(tài)競爭，以終端廠商為核心的泛終端生態(tài)孤島正在形成。
趨勢1：半導(dǎo)體行業(yè)正處在下行周期盤底階段，局部結(jié)構(gòu)性繁榮
近年來，智能手機(jī)告別十年的單邊上漲，PC市場連續(xù)疲軟，半導(dǎo)體行業(yè)已步入存量競爭的成熟期，正處于周期下行探底階段，5G、智能汽車等需求不斷涌現(xiàn)，有望推動產(chǎn)業(yè)探底回升。
尤其在“美國打壓華為事件”“日韓半導(dǎo)體原料事件”破壞現(xiàn)有國際分工體系的信任基礎(chǔ)、政治因素影響下的產(chǎn)業(yè)氛圍更加微妙。我國自研、自制、可控戰(zhàn)略目標(biāo)下的產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)，進(jìn)程必定較為曲折。“危中有機(jī)”，部分細(xì)分市場（如AI、光刻機(jī)、先進(jìn)制程等）、區(qū)域市場（如中國市場）迎來發(fā)展良機(jī)。
在資本與技術(shù)的雙重門檻下，上游先進(jìn)技術(shù)的供應(yīng)商高度集中甚至獨(dú)家提供，形成寡頭競爭格局，比如7nm及更先進(jìn)的制程，除了臺積電、三星外，尚未有更多芯片代工廠商進(jìn)行布局。
趨勢2：5G SoC、AI算力普遍加持，7nm以下先進(jìn)制程助力
相對于應(yīng)用的硬件消耗需求而言，一定程度上，我國硬件能力存在過剩。而競爭驅(qū)動旗艦芯片產(chǎn)品按年迭代升級，香港免備案主機(jī)，依靠先進(jìn)制程來均衡PPA（性能、功耗和面積）。
5G方面，在海思、高通、聯(lián)發(fā)科、三星、紫光展銳等企業(yè)推動下，5G時代的芯片競爭格局更具有開放性，更多中檔5G SoC將被推向市場，加速手機(jī)與泛終端的5G+普及。
AI方面，算力將繼續(xù)提升。AI專用加速器（DSA）旗艦等普及，并有望向中檔滲透。此外，代表算力的指標(biāo)TOPS、TOPS/W繼續(xù)提升。業(yè)界逐漸提出的端側(cè)訓(xùn)練等需求預(yù)計推動浮點(diǎn)算力布局，算子、模型支持、SDK等工具鏈將更加完善。
旗艦芯片緊跟7nm以下先進(jìn)制程，2020年導(dǎo)入5nm，2022年導(dǎo)入3nm。為獲得較好的性能、功耗表現(xiàn)，5G SoC需要7nm制程起步，非旗艦SoC芯片接下來一段時間綜合考量的最優(yōu)制程預(yù)計保持在7nm。
趨勢3：5G+、Wi-Fi6、雙千兆快速普及，VR終端市場復(fù)蘇，5G模組賦能垂直行業(yè)
手機(jī)市場的4G升5G切換將持續(xù)加速，競爭驅(qū)動下甚至獨(dú)立于5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)進(jìn)度。受益于5G芯片覆蓋旗艦及中檔市場，助力2020年5G手機(jī)降至2000元以下價位。隨著更低端5G SoC上市，2020年底5G手機(jī)有望降至千元檔。
此外，5G、Wi-Fi6將提供雙千兆的急速體驗(yàn)，旗艦手機(jī)、中高端路由器將普遍支持Wi-Fi6，超寬帶、點(diǎn)對點(diǎn)無網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)可能成為熱點(diǎn)。
新通信技術(shù)的興起為VR終端市場復(fù)蘇帶來新機(jī)遇，分體式VR設(shè)備相比一體機(jī)體驗(yàn)更佳、更具性價比，有望成為新興的VR終端形態(tài)，而跨平臺的WebXR技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)與內(nèi)容有望取得突破。
5G模組是行業(yè)數(shù)字化的關(guān)鍵通信組件，在2020年價格有望從千元持續(xù)下探到500元，將為5G模組賦能垂直行業(yè)消除終端門檻。
趨勢4：行業(yè)景氣低谷助力手機(jī)等設(shè)備快速增大存儲容量
此前，在下游需求不振、3D等技術(shù)升級帶動下的產(chǎn)量提升等因素共同作用下，存儲業(yè)仍在探底階段，而近期有企穩(wěn)跡象，預(yù)計2020年會有一定程度的反彈，如圖1所示。
圖1 存儲行業(yè)的周期性凸顯
LPDDR5、UFS 3.0的應(yīng)用，亞洲服務(wù)器租用，繼續(xù)助力手機(jī)提升流暢度并控制功耗，并成為2020年高端手機(jī)的標(biāo)配。
5G、AI、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等將推動存儲需求回升。同時，12nm及后續(xù)新技術(shù)節(jié)點(diǎn)的推進(jìn)將使得每個晶圓比特增長和成本降低將變得更加困難。
趨勢5：全屏+柔性是手機(jī)形態(tài)/外觀新潮流，折疊屏仍難以大規(guī)模上量
如今，手機(jī)正趨向于屏幕100%覆蓋正面，即把攝像頭等器件配置在屏下，屏幕無需為攝像頭進(jìn)行異型和打孔設(shè)計，而劉海屏和水滴屏將成為歷史。手機(jī)全面屏的“進(jìn)化”
如表1所示。
表1 手機(jī)全面屏的“進(jìn)化”
在屏幕材質(zhì)中，OLED的市場份額將超過LCD市場份額，柔性曲面OLED將取代傳統(tǒng)的手機(jī)邊框，其柔性面積甚至可延伸至手機(jī)后蓋。柔性屏的“進(jìn)化”如表2所示。
表2 柔性屏的“進(jìn)化”
