2020年“黑天鵝”事件頻繁發生，一再警醒半導體產業鏈一旦動一發便牽一身。特別是對于復雜的半導體制造業而言，更加先進的制程技術，對于良率和成本的控制愈發嚴苛，這已不再是前道的晶圓制造，后道的封測所能單獨解決的，需要產業鏈上下游協同并進。
在SEMICON China 2021同期舉辦的先進制造論壇上，紫光展銳高級副總裁兼首席供應官 劉志農博士介紹了一套先進半導體制造系統。
紫光展銳的目標是建設基于策略和能力中心的先進半導體制造系統。以前瞻、安全、生態為供應鏈策略，保障供應安全、技術領先、成本優勢。
具體來看，典型的供應鏈組織結構包含：供應鏈策略、采購、計劃和訂單履行、產品工程、質量管理、ATE測試、封裝設計。
其中，采購下設成本中心，產品工程下設產品能力中心，質量管理下設質量能力中心，云主機租用，ATE測試下設ATE能力中心，封裝設計下設封裝能力中心。
先進半導體制造系統框架包含業務模式、新產品導入流程、制造領域綜合評審、工程工藝能力建設、可制造性設計理念。
劉博士表示，高質量、低成本是設計出來的。未來將持續精進，云服務器租用，打造世界一流的先進制造能力中心。
