9月27日，由開放數據中心委員會主辦，百度、騰訊、阿里巴巴、中國電信、中國移動、中國信息通信研究院、英特爾承辦的“2016ODCC開放數據中心峰會”在京謹慎召開。在下午的處事器分會場上，東芝電子有限公司存儲產物市場司理吳博深頒發了題為“Toshiba is Datacenter Storage”的演講。以下是演講全文：
東芝電子有限公司存儲產物市場司理 吳博深
我是東芝電子（中國）有限公司的吳博深，本日很興奮跟各人做一個陳訴和交換。其實作為一個存儲的小物件，我們這邊也學了許多對象，包羅實際的應用狀況、場景，客戶的需求是什么。
東芝怎么會是一個較量完整的存儲的一個供給商呢？其實在之前許多的人都說東芝是不是做家電的？說到存儲怎么說他都沒有想到東芝，各人說東芝真的不知道有在做存儲。其實在硬盤方面有50年的汗青，兩部門，硬盤和SSD。2009年收購了富士通等等企業級的硬盤。2014年因為西數跟日立歸并，因為商務的要求我們把日立的臺式機的硬盤買過來，所以這是我們硬盤的汗青。
通過這兩個并購，其實我們越發強我們在產物方面，尤其是企業級硬盤最存眷的就是質量，質量打點方面，別的尚有在技能方面的一個實現。在SSD其實大概許多人會知道，其實此刻各人用的閃存的技能是東芝發現的。其實我們在看到未來的趨勢，在差異的應用的切換，要求容量越來越大，不管是硬盤，照舊SSD。可是，我們看到在內部的產能的需求其實我們也有做各類百般的投資，在日本的工場，尤其是針對將來的一個偏向，3D NAND Flash的一個出產。
跟各人分享一下“存儲金字塔”。左邊誰人各人都很是熟悉，就是從熱數據到下面的溫數據，到冷數據，中間用什么樣的一些部件去做一個分層的應用。右邊的誰人其實是我們在想說，未來的一個趨勢大概會怎么樣的一個細分。最上面照舊CPU跟DRAM。這個是最快的。中間會有SCM，再下面是TSV。這個應用我們看到TSV較量適合在一些項目及OLTP，在線的生意業務，在線的悶熱的應用。這些OLTP大概以前只能用現有的一些SSD去做。通過這樣一個新的TSV的技能就可以加速更滿意到我們SSD在線生意業務，像接下來雙11，在線生意業務跟在線闡明，這方面臨IO的要求出格高。
下面像搜索引擎，那種可能是網頁，可能是那種碼流等等這種的Video的應用，投入我們BiCS的技能可以做到更高的容量，性價比更好的FLASH。接下來QLS，我們看到較量滿意下面那一層，包羅適才專家提到的歸檔的引用，當FLASH技能往下沉，它可以沉淀到甚至可以說動態歸檔的應用。這下面此刻有的好比像硬盤，好比像冰存儲，甚至藍光的那種，完全是離線存儲的應用。所以，這是我們看到不久的未來，幾年今后的工作，或許的一個分層的偏向。
3D NAND有點像我們硬盤的磁密度的增長。最抱負的一個環境，適才提到QLC，這個大概有點不公正的較量。上面是8TB，12個，乘起來96T，或許是100T的一個硬盤的陣列，耗電96W，到達2000iops。下面是用QLC的技能做到50k的iops，然后是一顆3.5寸的100TB的一個QLC的SSD，CPIe的。這個其實大概直接較量有點不太公正。可是我想代儲容量點大概原有12片做到，此刻大概一片QLC的SSD就可以做到。這邊有提到功耗，就是它比對硬盤的功耗確實有明明的區別。這個不是說今朝已經有看獲得的一個結果，可是在不久的未來，這個方才我們在FLASH上面宣布過3.5寸100T的一片的SSD。我相信不久的未來QLC必定會在SSD的存儲方面給各人帶來一個新的挑戰，大概是一些頭痛的處所，由于應該怎么去用，一片100T。有客人說一片100T，數據要導大概要導好久，可能這一片100T該怎么去用，照舊有一些挑戰的處所。此刻有的SSD，東芝的產物有SATA、有SAS，有PM Series都有。SATA可以到15TB，PCIe和SAS都可以到5TB，這個可以滿意各人的要求。
接下來說一下硬盤，我們一直以為在座專家在做分層的時候，我們以為硬盤跟SSD一直都是共存，只是說怎么樣去更好的運用。我們在設計硬盤的時候其實有一些頭痛的處所，Tri-Lemma，Tri也是三角形，跟適才我們看到的存儲金字塔差不多也是三角形。設計的時候其實我們看到容量增加，密度增加，磁片上面的磁性顆粒會更細密的在一起。做讀寫的時候會有摩擦，有摩擦會擦槍走火，就會有那種溫度的問題。溫度的不變性會影響大磁性介質的變革，對付它的讀寫城市有問題。
上面那部門就是有一些滋擾，其實對付讀寫的不變性也是有影響的。再下面就是可寫性，到底能寫多大的數據，可能說硬盤在密度增加今后有幾多可以寫。這是一個等邊的三角形，就是怎么做一個均衡。其實最上面的誰人可以多加一個讀頭，可以不變讀方面的機能。別的，像DSA，其實硬盤的讀寫一直在這樣應動，在這樣讀寫的時候同時這邊也可以做一個更精確的校正這個是DSA。DSA也是今朝已經有的技能。別的一個是He Sealed。
