當前，全球市場上的兩大芯片制造商英特爾和AMD正在利用其最新的嵌入式芯片產品瞄準了邊緣計算環境。那么，這兩大芯片巨頭企業分別提供了怎樣的產品呢?
芯片制造商英特爾和AMD是數據中心市場的長期競爭對手，他們經常需要與其各自的服務器平臺直接對接。
最近，兩大巨頭之間的競爭再次升溫：隨著兩家公司的嵌入式芯片產品的先后發布，二者之間的競爭開始轉向了新的領域。這兩家公司都將其新的目標瞄準了邊緣計算、軟件定義的網絡和存儲等領域的應用程序。
早在2017年中，AMD公司就已經通過宣布推出其基于Zen微架構的全新EPYC處理器組合產品正式回歸服務器產品市場，而僅在一個月之后，英特爾也推出了其基于Skylake微架構的Xeon Scalable產品系列。
兩家公司的這兩大產品陣容在某些特性和功能上有所不同，但都是針對數據中心的，具有數十個CPU核心，并支持大量內存。
到今年2月份，英特爾公司宣布推出其基于相同的Skylake的內核的一系列片上系統(SoC)處理器Xeon D-2100，但該公司稱，該架構主要旨在滿足受空間和功耗限制約束的邊緣應用程序和其他數據中心或網絡應用程序的需求。
僅僅幾周后，AMD公司就公布了基于其服務器芯片的EPYC嵌入式3000系列產品以及Ryzen嵌入式V1000系列產品。后者基于AMD的Ryzen桌面處理器，該處理器在同一芯片上集成了CPU和GPU內核。
與英特爾類似，AMD宣稱這些新的處理器具有“從核心到邊緣的革命性的功能”。
在邊緣計算中的嵌入式芯片產品
這兩家公司都意識到了嵌入式產品的不斷增長的市場潛力和機會，特別是在當前的邊緣計算領域蓬勃發展的大趨勢下。這可以被定義為在某些情況下需要具有接近作用點的顯著處理能力的系統，例如在工廠車間或甚至作為自動駕駛汽車的一部分，以便處理可以在本地完成，而無需發送數據回到遠程云數據中心再進行處理。
嵌入式處理器通常會被安置進入硬件設備，這可能意味著將其用作數據中心網絡套件或存儲硬件的控制器。
因此，英特爾和AMD都調整了其各自的服務器處理器，使其具備額外的片上功能，例如內置以太網端口或可配置的輸入/輸出(I / O)端口。
英特爾的Xeon D-2100系列產品分為三種：服務器和云、網絡和企業存儲以及英特爾QuickAssist技術。后者包括用于加密等功能的片上硬件加速，吞吐量高達100Gbps。這針對安全網絡中的加密流量，并提高了高性能存儲應用程序的壓縮率。
最高端的芯片是Xeon D-2191，這是一款具有18個內核的“服務器和云”芯片產品，而主流的Xeon可擴展部件則高達28個內核。它的獨特之處在于其沒有網絡支持，該系列中的其他芯片具有四個10Gbps以太網端口。
所有的芯片都有四個內存通道，最多可以支持512GB的DDR4。與此同時，PCI Express(PCIe)3.0有32條通道，另外英特爾為所有的Xeon D-2100芯片均配備了20條可配置的高速I / O(HSIO)線路，域名購買 directadmin購買，可以在軟件中定義為另外20條PCIe通道，最多高達14個SATA端口或最多4個USB 3.0端口。
Xeon D-2100系列在處理器封裝內部集成了平臺控制器中樞(PCH)，而不是Xeon服務器中的獨立芯片;而AMD公司的EPYC系列產品從一開始就已經實現了整合。這一舉措意味著構建系統所需的芯片更少。
AMD公司的EPYC 3000系列產品的主要區別在于其內核，具備四核和八核芯片支持兩條DDR4內存通道和32條PCIe通道，而12核和16核芯片則具有四條DDR4通道和多達64條PCIe通道。
盡管AMD芯片的內核數量少于英特爾芯片，但其12核心和16核心模型可支持雙倍的內存——高達1TB ，外加多達16個Sata端口，以及多達8個10Gbps以太網端口。后一種功能幾乎肯定會使EPYC 3000芯片產品成為構建網絡設備的硬件供應商的相當具有吸引力的產品選擇。
與此同時，Ryzen嵌入式V1000系列產品僅具有兩個或四個CPU內核，但與AMD的Vega GPU集成，具有多達11個計算單元。這意味著他們更有可能在需要具備顯示功能的設備應用程序中找到其用武之地，比如醫療成像或工業控制領域，但是具有集成GPU可用于各種其他應用程序。
英特爾和AMD兩家公司都將積極推動與服務器處理器的軟件兼容性，以便作為其新的嵌入式芯片產品的關鍵特性。邊緣計算尤其如此，在該領域，計算基礎設施最終可能類似于小型數據中心，而不是傳統的嵌入式用例。
在AMD在倫敦召開的發布會上，公司展示了如何將虛擬路由器或防火墻設備等工作負載從網絡核心遷移到邊緣，并再次遷回，而具體則取決于當時的流量級別等情況。
該演示使用基于EPYC 3000芯片的網絡設備，而一款基于EPYC 7000處理器的HPE DL385服務器則代表了網絡核心。兩者都運行基于OpenStack框架的環境。
