2月24~28日，第24屆高性能計算機體系結構會議（HPCA2018）在奧地利首都維也納隆重舉行。在此次計算機體系結構領域的學術頂級會議上，中科院計算所高通量中心主任、中科睿芯董事長范東睿研究員帶隊向國際同行報告了中國在高通量計算研究領域的重要成果“面向數據中心高通量應用處理的眾核處理器”，免備案主機，受到了廣泛關注，尤其是工業界的贊譽。同題論文被HPCA 2018錄用發表。

“高通量計算（HTC）核心芯片的設計在HPCA這種頂級會議發表，是中科院計算所提出的高通量計算研究方向的一次重要時刻，這標志著國際上對高通量基礎研究的認可與重視。”范東睿說，隨著數字時代的推移與智能時代的來臨，大數據處理對計算的需求面臨著從HPC（高性能計算）向HTC的變遷，HTC應用的爆發已經到來，亞洲服務器租用 歐洲服務器，HTC系統將集成AI等新計算特征引領時代技術方向。

大會主席Michael Gschwind、大會程序委員會主席謝源教授參觀SmarCo產品

作為高通量計算技術的奠基人，中科院計算所所長、計算機學會副理事長孫凝暉研究員指出：未來計算的世界，將越來越清晰地劃分為兩個陣營，一支是以傳統做“高性能計算”為基礎的產業力量，會繼續以改良的方式去被動適應新時代高通量應用的需求變化；還有一支是引領“高通量處理”技術的新生力量，比如中科睿芯和高通公司推出的全新的高通量眾核處理芯片與高通量處理系統。中科院計算所在此方向有長達十年的大規模投入與研發，現在到了貢獻產業貢獻國民經濟的時刻。

生來適于“吞噬”海量大數據

“高通量計算的技術核心是‘體系結構級的數據流思想’，強調高通量、強實時、低延遲以及易擴展等特征，天生適合‘吞噬’海量大數據。”范東睿介紹說，高通量計算的處理方式適用于互聯網新興應用負載特征，可在強時間約束下處理高吞吐量請求，呈現出對數據的一種“吞噬效果”。

人類產生的數據量日益驚人。據IDC最新報告顯示，到2025年，人類創造的數據量將達到163ZB（1ZB=1000EB），是2016年的10倍。

“人類將徹底淹沒在數據之中，數據的實時處理對瞬時吞吐提出了更高的要求，傳統的高性能處理器已經無法滿足未來數據中心的負載特征，僅靠設備的堆積已經無法真正解決問題。”范東睿舉例說，諸如Google、Facebook這樣的新興互聯網公司，需要數據中心能夠提供億級并發請求訪問的能力，同時保障QoS。因此，數據中心應用將從以前的“求快”變為“求多”，服務器處理器芯片也相應地從傳統追求單個任務的“快”，變為單位時間處理任務數量的“多”。

相較于傳統高性能處理器，高通量處理器更注重單位時間任務處理量的提升，特別適用于解決數據中心任務相對獨立且訪存比例大的難題。而在大數據時代，數據處理效率是系統最關鍵的指標。

據Synergy Research最新報告，2017年全球超大規模數據中心數量由300家增至390家，且2018年沒有絲毫放緩的跡象。此外，絕大多數超大規模數據中心仍位于美國，占全球44%，遙遙領先于位居第二的中國（8%），國內數據中心需求仍將呈爆發式增長。這從另一個角度說明，我國在大數據處理核心引擎上面還是很落后的，我國的大部分工作都集中在應用層模仿與創新，在計算機體系結構核心層的技術努力非常欠缺，核心技術基本都是采用美國的方案。

中科睿芯李文明博士在會議上做SmarCo報告

高通量芯片設計是高通量計算的核心

高通量計算擅長將“數據在流動中被處理”，這有效避免了反復訪問存在效率與能耗上的損失。中科院計算所副研究員葉笑春博士解釋說，像人腦一樣，數據流思想擅長“并行”和“不規則運算”，這從根本上解決了海量數據處理多樣性的問題。同時，與人工智能契合的數據流思想，也為研制具有通用性、高通量特性的普適人工智能芯片奠定了基礎。葉笑春介紹說，中科睿芯研發的最新一代面向數據中心高通量應用處理的眾核處理器SmarCo，相對于傳統高性能處理器在能效比方面有一個數量級以上的提升。

相較于GPU，高通量芯片在AI、圖計算、數據分析、區塊鏈等方面有著顯著的性能優勢。中科睿芯將發揮在高通量體系結構研究領域的優勢，設計高通量整體解決方案，為智能時代提供最直接的高通量計算產品和服務。