一年一度的戴爾科技年度大戲即將上演
“2019戴爾科技峰會”將在北京國家會議中心揭開帷幕
將受邀出席此次峰會
并全面展示助力行業企業數字化轉型的最佳創新實踐
2019戴爾科技峰會以“拓界·成真”為主題，將匯聚市場領先的應用/技術企業、全國企業及精英、來自各個領域的專家領袖，聚焦新技術、新思維、新場景、新應用，共議數字化浪潮中企業如何對業務模式實施轉型與優化，并就全球數字化變革的機遇與挑戰，如何落實企業IT架構變革，云服務器租用，以及數字化未來建設等方面展開深入且具前瞻性的討論。
當前，企業的快速增長都源于數字化的應用
而數字化的核心就是數據中心
如何應對數字化轉型對數據中心帶來的巨大壓力
這給IT架構建設帶來了很大的挑戰
數據中心建設應用不僅面臨著管理成本高，能耗高企的困境，而且基于復雜性的日益增加，部署實施難度不斷加大，同時負載跨多種環境分布，對靈活性的要求越來越高。
維諦技術(Vertiv)作為助力行業企業應對數字化轉型挑戰的踐行者，以服務客戶業務長期發展為著眼點，幫助客戶數據中心實現更快速的建設速度、更高效的運行效率、更靈活地響應業務需求。
維諦技術(Vertiv)基于對行業發展及市場需求的深刻洞察
針對行業企業數字化轉型的迫切需求
憑借全球化研發平臺的優勢和領先的技術實力
以前瞻性的創新視角
推出了多維度的針對性解決方案
即將在2019戴爾科技峰會上精彩亮相的SmartAisleTM2、SmartRowTMHPC單排高密度全封閉微模塊等適用不同場景的代表性產品，即是維諦技術(Vertiv)響應數字化變革大潮，美國服務器租用，為行業企業提供的切實有效的應對策略。
在維諦技術(Vertiv)呈獻的科技創新成果中，SmartRowTMHPC單排高密度全封閉微模塊稱得上是一款明星產品。
作為戴爾與Vertiv合作開發的
HPC高性能整體解決方案中的重要組成部分
SmartRowTMHPC單排高密度全封閉微模塊
為輕松應對HPC給數據中心帶來的諸多挑戰
打造了安全高效、綠色節能的基礎設施平臺
而且能夠靈活匹配不同行業、不同用戶的場景需求
屆時，SmartRowTMHPC單排高密度全封閉微模塊將以其領先的研發設計和出色性能，在2019戴爾科技峰會上大放異彩。
在全面推出針對性產品方案的同時，維諦技術(Vertiv)和專注于企業數字化轉型的本土及國際優秀廠商合作，為國內企業業務模式轉型與優化，落實企業IT架構變革，創造更多行之有效的方法和途徑。
此次受邀出席2019戴爾科技峰會，即充分體現了業內對維諦技術(Vertiv)服務企業數字化轉型取得的卓越成就，以及富有成效的廣泛合作的高度認同。
戴爾科技峰會 維諦技術
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