美國發起“芯片制裁”，其實質是遏制中國技術進步和經濟發展。眼下一些中國企業正在遭遇的危機，其實也正是為中國信息技術產業敲響的警鐘——芯片國產化提速已經勢在必行。

曾經，有這么一個段子在市場上盛傳：蘋果一“饑渴”，其他品牌的手機就得“挨餓”。因為高端芯片的供應有限，所以芯片廠商在選擇客戶時，都是優先蘋果，而國產手機廠商只能“稍等片刻”。

在高端芯片上，“受制于人”的局面一直都在困擾著中國的半導體及整機企業。而如今“芯片制裁令”的出現，使得中國芯片國產化的呼聲再起， A股市場上的國產芯片概念股也掀起了一輪強勢上漲的行情。

《投資者報》記者查看大量券商研報發現，大多數券商機構都認為，此次“芯片制裁令”更堅定了中國走自主發展芯片的道路，在芯片產業鏈中將會出現大量國產替代的機會。

據不完全統計，近一周時間內，在投資者關系互動平臺上有20多家上市公司披露了公司在“中國芯”相關產業鏈的布局。那么，中國的造芯之路該如何走？這條路上創造了怎樣的投資機會？

就此，《投資者報》記者采訪了部分相關上市公司，并得到一些答復。

　　全球“芯”格局

芯片又被稱為微電路、微芯片、集成電路，主要是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。集成電路又是使用半導體材料（介于導體和絕緣體之間）制成的，從而經常稱，集成電路產業為半導體產業?，F如今大部分電子產品如計算機、手機等都要采用半導體器件作為核心部件。

根據前瞻研究院的報告顯示，目前全球芯片仍主要以美、日、歐企業產品為主，高端市場幾乎被這三大主力地區壟斷。在高端芯片領域，由于國內廠商尚未形成規模效應與集群效應，所以其生產仍以“代工”模式為主。

芯片從上世紀50年代發展至今，大致經歷了三大發展階段：在美國發明起源—在日本加速發展—在韓國與中國臺灣成熟分化。前兩次半導體產業轉移原因分別是：日本在PCDRAM市場獲得美國認可；韓國成為PCDRAM新的主要生產者和中國臺灣在晶圓代工、芯片封測領域成為代工龍頭。如今中國已成為全球半導體最大的市場，在強大的需求和有力的政策推動下，芯片行業正迎來第三次產業轉移，向大陸轉移的趨勢已不可阻擋。

在世界芯片市場里，最為人熟知的最大芯片制造商就是英特爾。個人計算機所用的CPU處理器中，英特爾就占據了八成份額。人們耳熟能詳的奔騰、賽揚、酷睿等處理器都來自英特爾。目前，英特爾的年營收率仍在繼續增長——無論是從PC、數據中心服務器還是物聯網芯片。

而在手機芯片中，高通是另一大巨頭。目前除了華為、三星等手機廠商外，其余安卓手機廠商采用的全部都是高通處理器。除了購買芯片的費用外，高通還向每臺手機收取專利費用。

根據WSTS（世界半導體貿易統計組織）的數據，2017年全球半導體銷售額同比增長21.6%，首次突破4000億美元。從地區結構來看，2017年美洲銷售額占比21.3%，達到884億美元；歐洲占比9.2%，達到383億美元；亞太（除日本）占比60%，達到2488億美元；日本占比9.3%，達到390億美元。截至2018年1月，全球半導體銷售額已連續18個月實現環比增長，景氣度依舊高漲。

　　中國“芯”發展

當地時間4月16日，美國商務部網站公告，7年內禁止美國企業向中興通訊出口任何技術、產品。這一事件再次暴露出中國在一些關鍵核心技術上受制于人的軟肋，自主知識產權的高端芯片遠不能自給自足。雖然近年來，中國的半導體產業也在加速發展。

根據中國半導體行業協會統計，2017年中國集成電路產業銷售額達到5411.3億元，同比增長24.8%。其中，集成電路制造業增速最快，2017年同比增長28.5%，銷售額達到1448.1億元。設計業和封測業繼續保持快速增長，增速分別為：26.1%和20.8%，銷售額分別為：2073.5億元和1889.7億元。

一份由半導體協會和工信部中國電子信息產業發展研究院公布的2017年國內十大集成電路設計/制造行業的最新排名報告顯示，在國內前十大集成電路設計企業當中，華為海思半導體以361億元銷售額排名第一；清華紫光展銳以110億元排名第二；中興微電子以76億元排名第三。

目前，域名購買 directadmin購買，中國芯片需求量占全球50%以上，而國產品牌芯片只能自供8%左右，且集中在中低端，目前芯片貿易已經成為中國進出口貿易逆差的最大原因。