近日，通信世界全媒體和華為公司在北京聯合舉辦了“中國首屆5G云VR及云游戲產業(yè)論壇”。來自互聯網企業(yè)、游戲企業(yè)、VR終端企業(yè)、運營商以及通信設備商等產業(yè)鏈二十余位大咖，圍繞5G時代云VR及云游戲產業(yè)該如何發(fā)展與合作，進行了深度探討。VR的發(fā)展離不開芯片廠商的支持，VR芯片廠商作為VR產業(yè)鏈中的重要一環(huán)，積極參與了本次論壇。
在面向5G和云化VR的芯片的強力支持下，Oculus Go、小米VR一體機、HTC VIVE Focus、聯想Mirage Solo等專為VR體驗所打造的獨立式終端不斷推向市場。
其中，在今年5月29日，高通專門推出了全球首款擴展現實（XR，包含VR、AR、MR等）專用平臺——驍龍XR1平臺。該產品與高通驍龍855針對智能手機不同，是定位專用于XR產品，可有效降低頭顯設備成本。
此外，美國服務器租用，云渲染芯片也在推動VR的發(fā)展，計算機生成圖像需要在云端完成渲染，站群服務器，這樣一來，VR頭顯就不再需要處理復雜數據，而是向輕便化方向進化，大大改善用戶佩戴舒適度，不斷提升用戶體驗與好感，將VR帶到廣大消費者身邊。 云渲染芯片可以不斷為VR設備“減負”，助力內容廠商把更好的VR內容開發(fā)出來。
根據IDC、ABI的研究顯示，到2023年，獨立式AR和VR終端的總量預計將達到1.86億。相信在各大芯片廠商以及產業(yè)鏈廠商的助力下，VR產業(yè)發(fā)展速度將更加快速，VR產業(yè)生態(tài)也將更加蓬勃。
Pico的新款MR頭顯，Meta、Vive、Vuzix以及影創(chuàng)等廠家的VR設備均采用了高通的芯片產品。高通在芯片領域致力于5G和VR的結合，助力5G云VR市場的繁榮。
在高通產品管理高級總監(jiān)及擴展現實（XR）業(yè)務負責人Hugo Swart看來，5G將實現高帶寬、低時延和更大網絡容量，能支持XR變得無處不在。5G將對XR起到關鍵作用，將會助力VR/AR終端走向主流市場，而5G時代云VR的發(fā)展離不開芯片的支持。
而在VR芯片領域，高通、三星、瑞芯微、全志等均有布局。
華為Balong 5G01支持最新的5G NR新空口協議，既支持28GHz（高頻毫米波），也支持Sub-6GHz低頻頻段，同時支持NSA/SA（非獨立組網或獨立組網），即可單獨支持5G網絡，也可通過4G/5G雙聯接組網的方式，實現向下兼容2G/3G/4G網絡，峰值下載速率可達2.3Gbps。
在5G芯片方面，華為、高通、三星、英特爾、聯發(fā)科等都有布局和快速進展。尤其是華為，早在去年在巴塞羅納舉行的MWC2018上，華為就正式發(fā)布了全球首款5G商用芯片——Balong 5G01和基于該芯片的5G商用終端——華為5G CPE。
驍龍XR1平臺針對支持AI功能的XR體驗進行了特別優(yōu)化，可以提供更優(yōu)秀的交互性、能耗和熱效率。這個平臺包括基于ARM的多核CPU，矢量處理器，GPU，Qualcomm AI引擎，機器學習，Snapdragon XR軟件開發(fā)套件和高通的連接和安全技術等。XR1還具備適宜水平的特性集與性能，包括音頻、交互與視覺三大方面，以面向主流受眾支持高端品質XR體驗。XR1平臺將支持高達每秒60幀的超高清4K視頻分辨率，從而為5G時代的VR頭顯帶來高質量的視覺效果。XR1還支持XR設備的三自由度和六自由度頭部追蹤和控制器功能。
華為領跑5G芯片
背景
2018年12月26日，通信世界全媒體和華為公司聯合在北京舉辦了“中國首屆5G云VR及云游戲產業(yè)論壇”。來自互聯網企業(yè)、游戲企業(yè)、VR終端企業(yè)、運營商以及通信設備商等產業(yè)鏈二十余位大咖，圍繞5G時代云VR及云游戲產業(yè)該如何發(fā)展與合作，進行了火熱而深度的探討交流。運營商正在為VR發(fā)展不斷努力，積極部署5G網絡，并已成功落地VR業(yè)務；芯片、終端廠商分享了在VR芯片、VR終端等方面的進展；云游戲和云VR內容廠商分享了5G為云游戲和云VR帶來的新機遇點。
高通推動VR專用芯片發(fā)展
雖然過去VR面臨著業(yè)務需求的挑戰(zhàn)，但是如今VR視頻、VR游戲等都已經得到不錯的發(fā)展，VR教育則在加速起步。5G降低了很多行業(yè)發(fā)展的門檻，并正在進一步使能VR，為VR產業(yè)帶來了光明的未來，5G時代值得期待。
尤為值得一提的是，華為Balong 5G01還是全球首款基于3GPP（移動通信的標準化機構）標準的5G商用芯片。而在具體產品方面，華為將在2019年上半年發(fā)布搭載5G芯片的5G智能手機。
