近日，一場高通和蘋果之間相愛相殺的大戲，以和解的結(jié)果最終落幕，而在前一天，一直為蘋果支撐了很長時間基帶產(chǎn)品的英特爾，宣布退出5G基帶芯片行業(yè)。故事看到這里，圍觀群眾就可以散了。而持續(xù)關(guān)注此事的記者們正在自行腦補(bǔ)一出手機(jī)界的瑯琊榜。你方唱罷我登場，相愛相殺情意長……
也許行業(yè)內(nèi)更多關(guān)注蘋果和高通的精彩大戲，但是退出5G基帶業(yè)務(wù)的英特爾引起了筆者的關(guān)注，面對5G終端這么大的市場，為何英特爾會在競爭開始之前退出？壯士斷腕，到底是不是一個聰明的選擇？
英特爾宣布退出5G基帶業(yè)務(wù)
事情發(fā)生在4月16日，英特爾宣布計劃退出5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，并完成對其它調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)機(jī)會的評估，包括PC、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及其它以數(shù)據(jù)為中心的設(shè)備。英特爾還將繼續(xù)投資其5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)。
英特爾將繼續(xù)履行對現(xiàn)有4G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品線的客戶承諾，但不會在智能手機(jī)領(lǐng)域推出5G調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品，包括最初計劃于2020年推出的產(chǎn)品。
英特爾公司首席執(zhí)行官Bob Swan表示：“我們對于5G和網(wǎng)絡(luò)‘云化’的機(jī)遇感到興奮，但對于智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)而言，顯然已經(jīng)沒有明確的盈利和獲取回報的路徑。”
“5G依然是英特爾的戰(zhàn)略重點，我們的團(tuán)隊已經(jīng)開發(fā)了一系列有價值的無線產(chǎn)品套件和知識產(chǎn)權(quán)。我們正在評估我們的選擇，讓創(chuàng)造的價值得以實現(xiàn)，包括在一個5G世界中廣泛的、以數(shù)據(jù)為中心的平臺和設(shè)備的機(jī)遇。”Bob Swan說。
回顧英特爾的基帶芯片研發(fā)歷程
看樣子，英特爾在終端領(lǐng)域是要徹底離場了。回顧英特爾此前的宣傳，“云管端”中，端側(cè)產(chǎn)品的研發(fā)也是英特爾的重點，每次5G終端產(chǎn)品發(fā)布都會引起行業(yè)內(nèi)的廣泛關(guān)注。
2017年9月8日，英特爾正式發(fā)布業(yè)界首款支持5G NR（新空口）的試驗平臺——第三代英特爾5G移動試驗平臺（MTP）。據(jù)悉，該平臺能對5G網(wǎng)絡(luò)和設(shè)備進(jìn)行快速的外場測試和互操性測試，同時其還將于今年第四季度開始在英特爾合作伙伴開展的現(xiàn)場測試和試驗中支持全新NR標(biāo)準(zhǔn)。
2017年11月17日，Intel發(fā)布了XMM 8000系列基帶芯片，將用于今后的5G。其中，首個5G基帶型號敲定為XMM 8060，支持最新的5G NR新空口協(xié)議，向下兼容2G/3G/4G，包括CDMA。此時，距離高通宣布在2016年10月的4G/5G峰會上發(fā)布全球首款5G調(diào)制解調(diào)器，已過去一年多的時間。
按照Intel的說法，搭載XMM 8060基帶的5G設(shè)備將在2019年中旬出貨。不過看來是不可能實現(xiàn)了。在此次的退出聲明中，英特爾宣布將繼續(xù)履行對現(xiàn)有4G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品線的客戶承諾，但不會在智能手機(jī)領(lǐng)域推出5G調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品，包括最初計劃于2020年推出的產(chǎn)品。
此前蘋果一度宣稱要將2018年iPhone的訂單全部給英特爾，但是現(xiàn)在看來，4G芯片還會繼續(xù)合作，但是5G芯片合作還沒開始就已經(jīng)結(jié)束了。
及時斬斷沉沒成本實為明智之舉
此次英特爾退出5G調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，在業(yè)內(nèi)專家看來，實為明智之舉。主要有三方面原因。
第一，在5G基帶方面，VPS，英特爾的進(jìn)展并非像他對外宣稱的那么順利。4G時代，蘋果和英特爾的合作表現(xiàn)就和高通存在差距。用戶體驗一直是英特爾基帶的短板，蘋果手機(jī)iPhone X的體驗并不好。為了降低英特爾和高通基帶之間的性能差距，云主機(jī)，蘋果對高通芯片降速運行差點引起用戶起訴。英特爾在通信終端產(chǎn)品的戰(zhàn)略也是步步退出，足以表明其研發(fā)實力和高通存在差距。之前AP就不做了，現(xiàn)在基帶也不做了。
第二，5G時代的芯片和研發(fā)成本高，而高通的5G專利位列全球各企業(yè)前茅，在這種情況下進(jìn)行5G基帶芯片研發(fā)，對英特爾而言不埑又是一場繞不開的專利戰(zhàn)。
第三，在市場方面，蘋果會利用多供應(yīng)商進(jìn)行價格博弈，而蘋果是英特爾的唯一供應(yīng)商。對英特爾而言就很難帶來利潤，英特爾最大的優(yōu)勢是價格低，因為利潤率很低，所以英特爾的基帶芯片業(yè)務(wù)一直是一個不賺錢的存在，這樣的“沉沒成本”是否要繼續(xù)下去，也考驗英特爾的管理層智慧。此次推出體現(xiàn)了“壯士斷腕”的勇氣。
一位資深芯片行業(yè)觀察者也表示，英特爾不參與此次競爭是明智的。這次蘋果和高通和解，英特爾連賺吆喝的意義都沒有了。十年幾百億美元投進(jìn)去，最終結(jié)果不盡如人意。
那么，這個事業(yè)部的歸宿又是什么呢？據(jù)行業(yè)記者們討論，這個事業(yè)部可能沒有人接盤，基帶需要非常大的投入，英特爾是以一種失敗者的角色離場，可見技術(shù)實力一般，尤其是高通覆蓋高中低端產(chǎn)品，三星、華為也有基帶，相信沒有企業(yè)愿意再趟基帶這趟渾水。
