自工信部發(fā)放5G商用牌照，我國(guó)5G商用推進(jìn)已滿一年，在2020年我國(guó)5G“新基建”有序推動(dòng)部署下，截至11月我國(guó)5G基站建設(shè)近70萬(wàn)座，實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)地級(jí)以上城市5G覆蓋，為終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了必要支撐帶動(dòng)環(huán)境，目前我國(guó)終端連接數(shù)已突破1.8億。2021年作為我國(guó)“十四五”發(fā)展的開(kāi)局之年，將大力推動(dòng)5G新基建發(fā)展，5G終端是連接網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和行業(yè)應(yīng)用的橋梁，終端產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展是5G規(guī)模商用的關(guān)鍵。展望2021年，5G終端生態(tài)布局百花齊放，商用比例趨升；5G手機(jī)滲透率持續(xù)提升，品牌格局持續(xù)鞏固；終端5G芯片需求旺盛，帶動(dòng)技術(shù)加速突破；重點(diǎn)垂直行業(yè)領(lǐng)域5G推廣應(yīng)用將持續(xù)展開(kāi)。
對(duì)2021年形勢(shì)的基本判斷
（一）5G終端生態(tài)布局百花齊放，商用比例趨升
5G終端作為5G應(yīng)用的關(guān)鍵平臺(tái)和控制中心，給傳統(tǒng)終端設(shè)備與人工智能等新興技術(shù)融合落地提供物理實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)。打破4G時(shí)代手機(jī)終端一枝獨(dú)秀的局面，2020年5G終端除了智能手機(jī)、室內(nèi)外CPE、模塊、熱點(diǎn)、適配器等傳統(tǒng)終端類型，新增機(jī)器人、電視機(jī)、筆記本、工業(yè)CPE、車(chē)載路由器/熱點(diǎn)、車(chē)載單元、相機(jī)、編碼器等5G終端形態(tài)。據(jù)GSA相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2020年1月全球發(fā)布5G終端形態(tài)數(shù)量首次超過(guò)200款，截至9月底終端形態(tài)數(shù)量已達(dá)444款，已明確商用終端數(shù)量達(dá)到222款，一年來(lái)商用終端類型比例不斷提升。受益于全球5G中頻段網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)先部署，已公布5G終端中超90%的終端設(shè)備支持Sub-6GHz，18.9%支持毫米波通信。
展望2021年，5G終端生態(tài)百花齊放格局將進(jìn)一步加強(qiáng)，5G機(jī)器人、工業(yè)CPE、車(chē)載模塊等行業(yè)應(yīng)用終端形態(tài)將不斷創(chuàng)新涌現(xiàn)，持續(xù)擴(kuò)大5G終端外延。隨著支持Sub-6GHz 5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施部署和支持毫米波波段設(shè)施技術(shù)完善推廣，支持毫米波通信的終端類型將有所上升，5G全場(chǎng)景終端生態(tài)將進(jìn)一步完善。
（二）5G手機(jī)滲透率加速提升，品牌格局持續(xù)鞏固
2020年已發(fā)布5G終端中手機(jī)類型占比約45%，占據(jù)近半壁江山，是5G終端廠商布局的重點(diǎn)。隨著5G新基建的持續(xù)推進(jìn)，我國(guó)5G手機(jī)出貨量整體呈現(xiàn)不斷上升趨勢(shì)。受2020年初新冠疫情影響，智能手機(jī)市場(chǎng)整體出貨量大幅下降，隨著復(fù)工復(fù)產(chǎn)的穩(wěn)步推進(jìn)，截至2020年10月，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)5G手機(jī)累計(jì)出貨超過(guò)1.2億部、上市新機(jī)型累計(jì)183款，從各月份看，5G手機(jī)出貨量已連續(xù)5個(gè)月占比60%以上。市場(chǎng)格局方面，我國(guó)5G手機(jī)終端市場(chǎng)逐步成熟，以華為、vivo、OPPO、小米等品牌構(gòu)成“一超多強(qiáng)”的5G手機(jī)市場(chǎng)格局趨于穩(wěn)定，四大品牌合計(jì)高達(dá)97%，市場(chǎng)集中度進(jìn)一步提升。價(jià)格方面，以4000元及以上5G品牌手機(jī)市場(chǎng)為主，華為、三星等以折疊屏5G手機(jī)布局高端旗艦機(jī)市場(chǎng)，隨著5G終端產(chǎn)業(yè)鏈成熟，基于天璣1000+的vivo、Redmi等較低端機(jī)型價(jià)格下探至2000元左右。
展望2021年，在新冠疫情有效防控、全面復(fù)工復(fù)產(chǎn)，以及5G新基建更廣范圍部署下，5G手機(jī)換機(jī)潮將加速到來(lái)，我國(guó)5G手機(jī)出貨量和占比均將進(jìn)一步上升。5G手機(jī)終端市場(chǎng)馬太效應(yīng)繼續(xù)深化，品牌手機(jī)廠商將繼續(xù)擴(kuò)大優(yōu)勢(shì)，提升市場(chǎng)份額；5G手機(jī)品牌廠商仍將以制程、折疊屏等先進(jìn)技術(shù)爭(zhēng)奪中高端旗艦機(jī)市場(chǎng)，在低端5G機(jī)型方面，以更親民的價(jià)格打通低端市場(chǎng)，價(jià)格或?qū)⑾绿街?500，以利潤(rùn)換取市場(chǎng)空間。
（三）終端5G芯片需求旺盛，帶動(dòng)技術(shù)加速突破
2020年隨著5G終端市場(chǎng)進(jìn)一步打開(kāi)，尤其5G智能手機(jī)大規(guī)模普及，基帶、射頻等芯片市場(chǎng)需求巨大。為克服5G高功耗和多模多頻帶來(lái)難集成問(wèn)題，終端基帶芯片持續(xù)向高集成度Soc芯片方向發(fā)展，目前手機(jī)終端芯片制程工藝以7nm為主，驍龍X60、麒麟9000、Exynos 1080、蘋(píng)果A14采用5nm工藝，域名購(gòu)買(mǎi)，臺(tái)積電、三星高度壟斷先進(jìn)制程芯片制造市場(chǎng)。5G高頻段對(duì)濾波器、功放等射頻元器件設(shè)計(jì)制造提出嚴(yán)苛要求，尤其5G毫米波波段特性要求持續(xù)推動(dòng)射頻元器件研發(fā)與商用。目前，博通、思佳訊、Qorvo、村田等美日企業(yè)高度壟斷射頻芯片市場(chǎng)，相比之下，我國(guó)射頻領(lǐng)域研究起步較晚，產(chǎn)品多集中于3G/4G中低端市場(chǎng)，受益于5G產(chǎn)業(yè)、集成電路等相關(guān)政策頂層設(shè)計(jì)紅利，射頻開(kāi)關(guān)、功放以及SAW和BAW濾波器領(lǐng)域相繼出現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代方案。
展望2021年，在央地聯(lián)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策帶動(dòng)下，終端核心技術(shù)領(lǐng)域投資布局將進(jìn)一步深化，5G芯片技術(shù)突破及產(chǎn)業(yè)化發(fā)展將促進(jìn)行業(yè)邁進(jìn)高速成長(zhǎng)階段。先進(jìn)芯片制程將向3nm/2nm節(jié)點(diǎn)持續(xù)演進(jìn)突破，5nm制程工藝芯片有望廣泛應(yīng)用。射頻芯片市場(chǎng)格局短期難以打破，5G芯片半導(dǎo)體材料研發(fā)與關(guān)鍵元器件持續(xù)攻關(guān)，華為海思、紫光展銳、信維通信、卓勝微、中興微電子等國(guó)內(nèi)企業(yè)中高端5G射頻芯片產(chǎn)業(yè)化將加速。
（四）重點(diǎn)垂直行業(yè)領(lǐng)域5G推廣應(yīng)用將持續(xù)展開(kāi)
