跟著云計較、大數據的迅猛成長，數據毗連一切成為將來趨勢，數據中心作為信息通報的物理載體，在各行各業發揮著越來越重要的焦點浸染。數據中心部署著大量的處事器、互換機等IT設備，為保障IT設備的不變運行，需要一套情況節制系統，提供一個不變的運行情況，以擔保數據中心的溫度、濕度、干凈度等保持在較小范疇內顛簸。

1、數據中心為什么需要制冷

數據中心大量利用處事器等IT設備，其焦點器件為半導體器件，發燒量很大，以主要的計較芯片CPU為例，其成長速度遵循著名的摩爾定律，即半導體芯片上的晶體管數（密度）約莫每兩年就翻一番。除CPU外，計較機的其他處理懲罰芯片，如總線、內存、I/O等，均是高發燒器件。當前，1U高（約44.4mm）的雙查處事器的發燒量可達1000W閣下，放滿刀片式處事器的機柜滿負荷運轉，發燒量可達20KW以上。以處事器為例，其功率密度在已往的10年中增長了10倍，這個數據根基意味著單元面積的發燒量也增加了10倍。IT設備一連運行發燒，需要制冷設備擔保情況的不變。跟著數據中心的成長及單元面積功率的晉升，數據中心制冷方法也不絕演進與成長。

2、情況對數據中心IT設備的影響

（1）溫渡過高：有資料表白，情況溫度每提高10℃，元器件壽命低落約30%~50%，對付某些電路來說，靠得住性險些完全取決于熱情況。

（2）溫渡過低：低溫同樣導致IT設備運行、絕緣質料、電池等問題。機房溫渡過低，部門IT設備將無法正常運行。

（3）濕渡過高：數據中心濕渡過高容易造成“導電小路”可能飛弧，會嚴重低落電路靠得住性。

（4）濕渡過低：在氛圍情況濕渡過低時，很是容易發生靜電，IT類設備由浩瀚芯片、元器件構成，這些元器件對靜電都很敏感，按照Intel公司發布的資料顯示，在引起計較機妨礙的諸多因素中，靜電放電是最大的隱患，快要一半的計較機妨礙都是由靜電放電引起的。靜電放電對計較機的粉碎浸染具有隱蔽性、潛在性、隨機性、巨大性等特點。

（5）塵埃干凈度：除溫濕度外，數據中心小顆粒污染物具有腐化電路板、低落絕緣機能、影響散熱等危害，塵埃對IT類設備是更鋒利的殺手。

3、傳統數據中心制冷方法的選擇

傳統數據中心回收房間級制冷，所謂房間級制冷，就是空調機組與整個機房相關聯，并行事情來處理懲罰機房的總體熱負荷，凡是見到的部署如下圖1及圖2所示：

圖1自然送風方法

圖2地板下送風方法

傳統數據中心機房，設備量較少，功率較低，部署較分手，沒有做任何氣流組織打點和設計，空調直接部署在機房內部，凡是機房氣流較為紊亂（如圖3），容易存在局部熱點和局部冷點，可是鑒于傳統數據中心功率密度較低，一般環境下，通過增大空調的設置，機房也能恒久不變運行，可是造成了極大的能源揮霍。

圖3傳統機房氣流云圖

此階段，凡是數據中心送回風方法為空調下部送風及地板下送風，上回風的方法。這種送回風方法許多環境下無法充實操作空調的全部制冷容量，當空調機組送風時，很大一部門冷氛圍繞過IT負載，直接返回空調時，就會產生這一現象，同時自然送風方法沒有做任何的氣流組織的籌劃和設計，冷熱氣流極易容易殽雜，這些繞過空調的氣流和殽雜的氣流對負載的冷卻沒有輔佐，實際上低落了總制冷容量，導致空調操作率和制冷效率都較量低。跟著數據中心功率密度的晉升，傳統數據中心送回風方法（如圖1）變得不能滿意發燒設備散熱需求。

在傳統的“房間級”制冷方案中，為淘汰冷熱殽雜及提高空調制冷操作率，常常用到的辦理方案為在數據中心機房內鋪設靜電地板，靜電地板高度為20-100cm，有些甚至高達2m，將機房專用空調的涼風送到靜電地板下方，形成一個很大的靜壓箱體（如圖2），靜壓箱可淘汰送風系統動壓、增加靜壓、不變氣流、淘汰氣流振動等，再通過通風地板（如圖4）將冷氛圍送隨處事器機架上，回風可通過機房內陸板上空間或專用回風道回風。

圖4地板下送風圖示

為了制止地板下送風阻塞問題反生，有兩個要領：一是保障公道的地板高度，許多機房已經將地板高度由本來的300mm調解到400mm以致600-1000mm，附之以公道的風量、風壓設置，以及公道的地板下走線方法，可以擔保精采的空調系統效率；二是回收地板下送風與走線架上走線方法。