跟著云計(jì)較、大數(shù)據(jù)的迅猛成長(zhǎng)，數(shù)據(jù)毗連一切成為將來(lái)趨勢(shì)，數(shù)據(jù)中心作為信息通報(bào)的物理載體，在各行各業(yè)發(fā)揮著越來(lái)越重要的焦點(diǎn)浸染。數(shù)據(jù)中心部署著大量的處事器、互換機(jī)等IT設(shè)備，為保障IT設(shè)備的不變運(yùn)行，需要一套情況節(jié)制系統(tǒng)，提供一個(gè)不變的運(yùn)行情況，以擔(dān)保數(shù)據(jù)中心的溫度、濕度、干凈度等保持在較小范疇內(nèi)顛簸。

1、數(shù)據(jù)中心為什么需要制冷

數(shù)據(jù)中心大量利用處事器等IT設(shè)備，其焦點(diǎn)器件為半導(dǎo)體器件，發(fā)燒量很大，以主要的計(jì)較芯片CPU為例，其成長(zhǎng)速度遵循著名的摩爾定律，即半導(dǎo)體芯片上的晶體管數(shù)（密度）約莫每?jī)赡昃头环３鼵PU外，計(jì)較機(jī)的其他處理懲罰芯片，如總線、內(nèi)存、I/O等，均是高發(fā)燒器件。當(dāng)前，1U高（約44.4mm）的雙查處事器的發(fā)燒量可達(dá)1000W閣下，放滿刀片式處事器的機(jī)柜滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，發(fā)燒量可達(dá)20KW以上。以處事器為例，其功率密度在已往的10年中增長(zhǎng)了10倍，這個(gè)數(shù)據(jù)根基意味著單元面積的發(fā)燒量也增加了10倍。IT設(shè)備一連運(yùn)行發(fā)燒，需要制冷設(shè)備擔(dān)保情況的不變。跟著數(shù)據(jù)中心的成長(zhǎng)及單元面積功率的晉升，數(shù)據(jù)中心制冷方法也不絕演進(jìn)與成長(zhǎng)。

2、情況對(duì)數(shù)據(jù)中心IT設(shè)備的影響

（1）溫渡過(guò)高：有資料表白，情況溫度每提高10℃，元器件壽命低落約30%~50%，對(duì)付某些電路來(lái)說(shuō)，靠得住性險(xiǎn)些完全取決于熱情況。

（2）溫渡過(guò)低：低溫同樣導(dǎo)致IT設(shè)備運(yùn)行、絕緣質(zhì)料、電池等問(wèn)題。機(jī)房溫渡過(guò)低，部門IT設(shè)備將無(wú)法正常運(yùn)行。

（3）濕渡過(guò)高：數(shù)據(jù)中心濕渡過(guò)高容易造成“導(dǎo)電小路”可能飛弧，會(huì)嚴(yán)重低落電路靠得住性。

（4）濕渡過(guò)低：在氛圍情況濕渡過(guò)低時(shí)，很是容易發(fā)生靜電，IT類設(shè)備由浩瀚芯片、元器件構(gòu)成，這些元器件對(duì)靜電都很敏感，按照Intel公司發(fā)布的資料顯示，在引起計(jì)較機(jī)妨礙的諸多因素中，靜電放電是最大的隱患，快要一半的計(jì)較機(jī)妨礙都是由靜電放電引起的。靜電放電對(duì)計(jì)較機(jī)的粉碎浸染具有隱蔽性、潛在性、隨機(jī)性、巨大性等特點(diǎn)。

（5）塵埃干凈度：除溫濕度外，數(shù)據(jù)中心小顆粒污染物具有腐化電路板、低落絕緣機(jī)能、影響散熱等危害，塵埃對(duì)IT類設(shè)備是更鋒利的殺手。

3、傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心制冷方法的選擇

傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心回收房間級(jí)制冷，所謂房間級(jí)制冷，就是空調(diào)機(jī)組與整個(gè)機(jī)房相關(guān)聯(lián)，并行事情來(lái)處理懲罰機(jī)房的總體熱負(fù)荷，凡是見(jiàn)到的部署如下圖1及圖2所示：

圖1自然送風(fēng)方法

圖2地板下送風(fēng)方法

傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心機(jī)房，設(shè)備量較少，功率較低，部署較分手，沒(méi)有做任何氣流組織打點(diǎn)和設(shè)計(jì)，空調(diào)直接部署在機(jī)房?jī)?nèi)部，凡是機(jī)房氣流較為紊亂（如圖3），容易存在局部熱點(diǎn)和局部冷點(diǎn)，可是鑒于傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心功率密度較低，一般環(huán)境下，通過(guò)增大空調(diào)的設(shè)置，機(jī)房也能恒久不變運(yùn)行，可是造成了極大的能源揮霍。

圖3傳統(tǒng)機(jī)房氣流云圖

此階段，凡是數(shù)據(jù)中心送回風(fēng)方法為空調(diào)下部送風(fēng)及地板下送風(fēng)，上回風(fēng)的方法。這種送回風(fēng)方法許多環(huán)境下無(wú)法充實(shí)操作空調(diào)的全部制冷容量，當(dāng)空調(diào)機(jī)組送風(fēng)時(shí)，很大一部門冷氛圍繞過(guò)IT負(fù)載，直接返回空調(diào)時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生這一現(xiàn)象，同時(shí)自然送風(fēng)方法沒(méi)有做任何的氣流組織的籌劃和設(shè)計(jì)，冷熱氣流極易容易殽雜，這些繞過(guò)空調(diào)的氣流和殽雜的氣流對(duì)負(fù)載的冷卻沒(méi)有輔佐，實(shí)際上低落了總制冷容量，導(dǎo)致空調(diào)操作率和制冷效率都較量低。跟著數(shù)據(jù)中心功率密度的晉升，傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心送回風(fēng)方法（如圖1）變得不能滿意發(fā)燒設(shè)備散熱需求。

在傳統(tǒng)的“房間級(jí)”制冷方案中，為淘汰冷熱殽雜及提高空調(diào)制冷操作率，常常用到的辦理方案為在數(shù)據(jù)中心機(jī)房?jī)?nèi)鋪設(shè)靜電地板，靜電地板高度為20-100cm，有些甚至高達(dá)2m，將機(jī)房專用空調(diào)的涼風(fēng)送到靜電地板下方，形成一個(gè)很大的靜壓箱體（如圖2），靜壓箱可淘汰送風(fēng)系統(tǒng)動(dòng)壓、增加靜壓、不變氣流、淘汰氣流振動(dòng)等，再通過(guò)通風(fēng)地板（如圖4）將冷氛圍送隨處事器機(jī)架上，回風(fēng)可通過(guò)機(jī)房?jī)?nèi)陸板上空間或?qū)Ｓ没仫L(fēng)道回風(fēng)。

圖4地板下送風(fēng)圖示

為了制止地板下送風(fēng)阻塞問(wèn)題反生，有兩個(gè)要領(lǐng)：一是保障公道的地板高度，許多機(jī)房已經(jīng)將地板高度由本來(lái)的300mm調(diào)解到400mm以致600-1000mm，附之以公道的風(fēng)量、風(fēng)壓設(shè)置，以及公道的地板下走線方法，可以擔(dān)保精采的空調(diào)系統(tǒng)效率；二是回收地板下送風(fēng)與走線架上走線方法。