隨著開放計算理念的普及和大規模、超大規模數據中心建設需求的不斷增加，全機柜在數據中心領域的應用將越來越普遍。特別是在雙碳、高質量發展的需求下，具有“三高”特征的全機柜，也將成為構建以新數據中心為核心的智能算力生態系統的最佳助力和基礎。未來數據中心的高質量發展應該圍繞這些與開放計算息息相關的技術點展開。當前，我國經濟進入高質量發展階段，社會整體和各行各業都在尋找高質量發展的可行路徑。

高質量發展與開放計算的十年

從“降本增效”這一初衷衍生而來的開放計算項目起源于2011年，十年來開放計算與數據中心的高質量發展呈現出天然的契合。十年前，隨著互聯網、云計算等新的業務應用的興起，傳統的數據中心標準難以滿足業務需求，由大型CSP組成的開放計算組織開始著手研發能效、性能、安全等方面更高的標準與技術。可以說在誕生之初，開放計算就以更高的標準在要求自己。以開放計算最重要的組成部分整機柜為例，目標是優化服務器與機柜的安裝、交付、運維，在不斷提升整體性能的同時提升效能，降低PUE值。而隨著技術、需求的發展，對整機柜在高密、異構等方面也提出了要求。

目前，三大整機柜標準應用比較廣泛，分別為OCP基金會的Open Rack，中國本土開放計算組織ODCC的天蝎整機柜系列，以及Open19的19英寸整機柜。在不同的領域，整機柜以其高效、節能、部署快速、運維方便，以及低成本特性迅速在大規模數據中心普及。在7月27日召開的第三屆 OCP ChinaDay2021上，Omdia聯合浪潮共同發布了《全球開放計算發展報告》。報告預測，2021年將有36%的服務器基于開放標準，而到2025年這一比例將繼續提升至40%。

整機柜的“三高”

整機柜服務器在特性上，可以滿足新型數據中心的高技術、高算力、高能效的需求。

高技術。整機柜是開放計算體系下一系列技術落地的基礎承載，高技術特性可以說體現在整機柜的方方面面。大到部署安裝，小到供電配件，都有細致的設計考量。除了要考慮優化服務器設計、交付、運維環節外，在面向未來的如何大規模地配置計算、存儲、異構加速和網絡資源，以滿足工作負載的需求等方面也有充分深入的研究。OCP China Day2021上，OCP基金會對Open Rack 3.0的最新進展進行了分享。OpenRack 3.0相比2.0，在空間、承重、供電等方面做了全面改進，例如框架高度增加了85mm，承重能力從1400kg增加到1600kg。采用48V直流電源，支持分布式模塊化供電，支持液冷，可以更好的幫助數據中心規模化部署AI ML業務。

高算力。對于數據中心來說，提供算力和存儲是最基本的功能之一。高算力一方面來自于芯片技術的不斷進步，另一方面從數據中心機架角度看，高算力可以通過高密度部署來實現。整機柜服務器在高密度部署方面，具有天然的優勢。整機柜通過在一個機柜里面整合多個節點，在供電、散熱、管理上實現集中化，從而提高機器密度，一方面可以提供安全穩定的電力供給，一方面還能實現整體散熱保障，從而能容納更多的IT設備，能承載更大的計算能力與存儲能力。

高能效。正如前文所言，“降本增效”是開放計算誕生的初衷。在數據中心產業不斷的發展過程中，綠色、節能已經成為了行業的責任和內發的需求。開放計算經過多年演進，一直重視綠色、節能，以及提高用能效率方面發展，并且走在了產業的前列。綠色、低碳，已經成為開放計算的代表特性之一。根據Facebook的數據，2011年的初代整機柜產品來說，其能源效率提升了38%，數據中心的PUE從1.5降到了1.04。最新發布的Open Rack 3.0，則全盤考慮了高密度應用下的極致散熱需求，將液冷功能集成至Open Rack中，將會推出從芯片到數據中心的完整液冷解決方案。便宜服務器租用可咨詢夢飛云idc了解。