如果說過去的數據中心和園區的更新發展主要遵循摩爾定律的話，那么在如今5G、物聯網、大數據、人工智能等新ICT技術噴薄而發的時代中，數據已經成為數字化世界中的生產資料，其重要性與日俱增。因此，數據中心和園區的使命也轉變成如何高效處理數據和支撐基于數據的數字化創新上。
那么，什么樣的數據中心和園區才能符合未來智能化時代發展要求？
在華為看來，智能、極致性能以及超低TCO將會是未來數據中心和園區最重要的三大需求目標。用戶的數據中心和園區在面臨越來越多復雜的數據環境，從數據的連接、接入到處理、應用等過程都需要更加快速;數據中心和園區在設備層和運維層將融入越來越多人工智能技術，向智能化方向發展成為大勢所趨;此外，用戶希望通過系列技術來實現數據中心和園區整體TCO的降低。
正如華為企業BG全球Marketing總裁邱恒所言：“華為在數據中心和園區領域希望每個產品都做到智能、極致性能以及超低TCO，并且看重產品之間的協同效應，最終為整個數據中心和園區帶來智能、極致性能和超低TCO。”
“不謀全局者，不足以謀一域。”
相比于業界普遍聚焦在數據中心某一領域相比，華為對于數據中心更多從全局視角進行打造。這種全局觀體現在對于數據在數據中心每一個環節處理的全面洞察，以及在數據中心架構層面上的全面產品。“華為希望基于核心能力去打造端到端的智能數據中心。”邱恒表示道。
華為企業BG全球Marketing總裁邱恒
目前，華為已經擁有包括數據中心互聯網、數據中心網絡、服務器、存儲、智能模塊化機房等系列產品。更加重要的是，華為的核心芯片覆蓋了數據中心所有關鍵領域，為產品帶來突破的同時，也提升了整體數據中心的表現。比如，華為的AI芯片昇騰310涵蓋了網絡、存儲、服務器、互聯等數據中心所有產品，從全局的角度為數據中心融入人工智能的能力。邱恒表示：“人工智能給產業帶來了極大的推動力，并且在改變各種各樣的產品，數據中心也不例外。華為在設計數據中心產品之時，就已經充分將‘智能可以幫助用戶做什么’考慮進去。”
全局的視角和全面的產品則為數據中心帶來了能力的全面提升。比如，通過AI算法可以實現分鐘級的故障定位，IaaS服務發放失敗場景從60分鐘減少到10分鐘，30類典型網路故障診斷小于30分鐘，VPS，存儲故障從過去的人工變成現在的提前自動預測;相比于傳統數據中心產品，華為的數據中心產品還能夠帶來極致性能，在AI訓練場景算力可以提升2倍，在核心網絡可以提供5倍的單槽位帶寬，并且實現0丟包;在成本方面，華為數據中心產品能夠帶來更低的整體TCO，以100機柜、1500臺服務器和10PB可用存儲規模的數據中心為例，PUE可以實現1.2，每年能夠節省454萬度電，相比傳統數據中心大幅下降43%。
“華為自身的數據中心就是一個很大的數據中心，華為數據中心產品首先是用于解決自身業務問題，等成熟之后才會推向市場給用戶使用。”邱恒補充道，在強調產品之間協同帶來更加出色的整體效果之外，華為明確表示其全面產品并不是對用戶的一種捆綁。“對于大多數用戶，其數據中心的升級換代都是逐步升級的過程，不同的層級通常也是不同的更換周期。華為的數據中心產品一直秉承松耦合設計理念，首先在單體上讓用戶獲得更好的效果，也可以通過產品之間協同為用戶提供更佳的整體效果。”
數據中心的核“芯”能力
華為數據中心眾多產品的突破，離不開華為的核心芯片能力。除了昇騰310 AI芯片之外，華為的數據中心產品中還包括鯤鵬920處理器芯片、SSD控制芯片、智能融合網絡芯片、智能管理芯片、BMC管理芯片、智能多協議接口芯片、oDSP等多款核心芯片。
以華為TaiShan服務器為例，包括鯤鵬920服務器處理器、昇騰310AI芯片、Atlas 300AI加速卡、Hi1822智能融合網絡芯片、Hi1710智能管理芯片、Hi1812智能SSD控制芯片，核心芯片貫穿數據的傳輸、計算、存儲和管理全過程。邱恒表示，TaiShan服務器是華為一系列芯片打造出來的產品，可以為數據中心帶來高效能計算，“在HPC高性能計算場景中，Taishan服務器采用全液冷冷卻之后，可以將PUT做到小于1.05，并且對于像大數據、數據庫、分布式存儲、HPC等應用性能有大幅提升。”
