IDC對(duì)人工智能邊緣處理器的首個(gè)預(yù)測(cè)顯示，2019年全球面向邊緣系統(tǒng)的AI優(yōu)化處理器出貨量將達(dá)到3.401億個(gè)，比2018年增長(zhǎng)170.0％，到2023年出貨量將達(dá)到15個(gè)，實(shí)現(xiàn)64.9％的五年復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）。

人工智能的出現(xiàn)正在顛覆微處理器市場(chǎng)。雖然通用處理器和圖形處理器單元（GPU）的開發(fā)，給體積更小、移動(dòng)性更高、由電池供電的設(shè)備帶來了巨大的計(jì)算能力，但這些處理器并不是神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)推理解決方案的理想平臺(tái)。與通用架構(gòu)相比，AI優(yōu)化的處理器帶有獨(dú)立的加速器和主機(jī)處理器，在處理器中集成了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器，使得運(yùn)行AI解決方案的性能要高通用架構(gòu)。如今主要的提供商都在順應(yīng)這一趨勢(shì)，開發(fā)能夠解決滿足這一新計(jì)算模式的解決方案，一些新興處理器提供商也進(jìn)入這個(gè)市場(chǎng)，其中包括一系列風(fēng)投支持的半導(dǎo)體初創(chuàng)公司發(fā)布了新的IP和加速器。

隨著人工智能解決方案在網(wǎng)絡(luò)邊緣不斷擴(kuò)展，以及人工智能工作負(fù)載不再局限于基本的系統(tǒng)優(yōu)化任務(wù)，對(duì)于這種AI優(yōu)化的處理器來說，市場(chǎng)機(jī)會(huì)越來越多。2018年運(yùn)行AI的邊緣系統(tǒng)中只有5.1％采用了優(yōu)化的處理器。到2023年，站群服務(wù)器，這一比例預(yù)計(jì)將達(dá)到40.5％。到2023年，AI優(yōu)化的處理器收入預(yù)計(jì)將達(dá)到404億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為86.4％。

該預(yù)測(cè)中提到的邊緣系統(tǒng)包括主要客戶端，例如PC、手機(jī)、平板電腦；邊緣基礎(chǔ)設(shè)施網(wǎng)關(guān)和服務(wù)器；部署在企業(yè)、政府和家庭網(wǎng)絡(luò)邊緣的端點(diǎn)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。邊緣AI處理器的一些關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域包括汽車高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)（ADAS）、游戲系統(tǒng)、智能家居和視頻監(jiān)控，其他主要市場(chǎng)包括工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療設(shè)備、AR/VR設(shè)備、機(jī)器人和無人機(jī)等。

IDC賦能技術(shù)和半導(dǎo)體研究團(tuán)隊(duì)研究主管Michael J. Palma表示：“人工智能的成功在于部署到邊緣的系統(tǒng)，在邊緣位置，香港服務(wù)器，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)做出的即時(shí)決策是可以創(chuàng)造價(jià)值的，不受延遲和連接問題的限制，而這正是云解決方案所面對(duì)的一大挑戰(zhàn)。邊緣AI能否取得成功要取決于高效計(jì)算處理元件的開發(fā)，這些元件針對(duì)AI工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化，支持大多數(shù)邊緣系統(tǒng)功率受限的特性。目前，離散加速器提供了最佳性能，但也增加了BOM成本，最終能否取得成功可能要取決于在主機(jī)處理器中AI優(yōu)化處理元件的集成。”

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