全世界最大的半導體代工場臺積電周三公布，將投資157億美元，建樹5納米和3納米工藝的全新芯片出產線。

綜合日經新聞、臺灣電子時報等媒體的報道，當天，臺積電新聞講話人暗示，新出產設施的投資額高出5000億元新臺幣（157億美元），新工場將能出產全世界最先進的芯片。

講話人暗示，臺積電已經向行政機構提出地皮等申請，新的出產設施將建樹5納米和3納米芯片出產線。

5納米和3納米指的是半導體的線寬，線寬越小，同樣面積芯片整合的晶體管數量更多，能耗更低，機能越發強大。險些所有的半導體制造廠，都在爭先恐后朝著更小的線寬邁進。

臺積電占據了全球半導體代工市場的半壁山河，是蘋果應用處理懲罰器的主力代工場。在本年銷售的蘋果新手機中，搭載了臺積電利用16納米工藝出產的A系列處理懲罰器，而在來歲，臺積電將會遷移到10納米的新工藝。

這一動靜也得到了臺灣行政機構相關官員的證實。一位官員暗示，今朝正在評估在南部高雄科技園建樹臺積電新工場的可行性。

這位官員進一步透露，2017年，臺積電將會開始建樹5納米出產線，打算在2020年投入量產，而更先進的3納米出產線則打算在2020年開始建樹，2022年開始量產芯片。

據稱，臺積電的內部打算是在2022年將半導體制造全部轉移到5納米和3納米工藝上。

這位官員暗示，臺灣行政機構將會輔佐臺積電完成新項目標投資和建樹。

臺積電高管之前曾經披露，今朝已經抽調了300到400名工程師，正在研發3納米工藝。

臺積電講話人對媒體并未透露項目更多信息，但此人暗示，新的出產設施或許需要50到80公頃的地皮（1公頃靠近于一個足球場巨細）。

在半導體制造方面，臺積電面對強勢敵手的競爭，個中包羅韓國三星電子和美國英特爾。行業闡明人士指出，跟著自動駕駛、人工智能、呆板進修等技能的鼓起，行業將會需要越來越強大的芯片，因此臺積電也需要在制造工藝上做好籌備。

臺積電自身并不設計最終芯片，而是輔佐外部設計公司舉辦制造，今朝臺積電在全世界擁有470家巨細客戶，最大的客戶是蘋果和高通公司，各自給臺積電提供了16%的收入。臺積電的其他芯片客戶還包羅英偉達、華為旗下的海思公司，域名注冊，以及臺灣手機芯片巨頭聯發科。

據報道，在10納米工藝方面，臺積電已經做好了量產的籌備，其將為海思代工麒麟處理懲罰器，來歲的蘋果手機將會回收基于10納米工藝的A11處理懲罰器，臺積電也將會在來歲年中開足馬力為蘋果出產芯片。