據(jù)外媒報道，近些年來芯片制程的進(jìn)化速度的確超出想象，新加坡云主機(jī) 香港云主機(jī)，在三星推出10nm制程后，臺積電也不甘示弱。動靜顯示，本年第二季度首款回收7nm FinFET制程的芯片原型產(chǎn)物就將正式下線（即完成設(shè)計的最后步調(diào)，送交制造）。而這款芯片的大局限量產(chǎn)將于2018年年頭開始，將來將會成為iPhone和iPad背后的超等大腦（A12芯片）。

除了蘋果，將來高通、賽靈思和英偉達(dá)也將成為臺積電的大客戶。據(jù)悉，將來利用臺積電7nm芯片技能的廠商將到達(dá)20家。

如今，iPhone 7上利用的A10芯片回收了臺積電的16nm FinFET制程，而上一代A9和A9X芯片用的也是這一制程。

于2017年9月宣布的新款iPhone或?qū)⑴鋫渥钚碌?0nm制程。

芯片制程的進(jìn)步讓芯片的體積和功耗都得以縮小，散熱本領(lǐng)也會大大加強，對移動設(shè)備機(jī)能的晉升很是要害。

另外，有關(guān)更先進(jìn)的7nm芯片的詳情或?qū)⒃诒驹?5日的臺積電投資者大會上發(fā)布。