美國時間5月16日，英特爾2019開源技術峰會(OSTS)在華盛頓州Stevenson圓滿結束。大會從14日開始，共持續3天。在今年的開源技術峰會上，英特爾公司高級副總裁兼架構、圖形與軟件部門總經理Raja Koduri發表“指數級思維”的演講報告。他提出，如果想實現指數級的增長，必須要硬件和軟件共同創新。軟件社區和硬件社區相互交流，并真正去思考彼此的問題，比以往任何時候都更重要。

1000億設備互通的下一個時代 軟硬件如何結合

過去幾年間大家所能獲得的計算力正在以驚人的速率增長。計算力指數級上升的實現，正是基于硬件與軟件的結合(Contract)。

回顧過去35到40年間計算的發展歷程，計算力的增長速率呈指數級上升，從萬物數字化、萬物互聯、萬物移動化到萬物云化，當前進入萬物智能化。然而，Raja指出：“萬物智能化不單是物聯網(IoT)，因為很多早期的IoT設備并沒有那么智能，真正的萬物智能化是能夠真正幫助我們的智能設備。”

在PC時代，互聯網用戶增長了10億人。硬件和軟件結合的典型例子就是PC上X86架構和Windows系統的結合。

進入移動化時代，從10億的互聯網用戶增長到100億的設備，呈現10倍的增長，這些是硬件軟件的結合發生了變化。變成了ARM架構和iOS及Android操作系統，同時Linux系統和X86平臺也占據一部分市場。

當前，大家開始談論1000億臺設備相互交流的下一個時代。Raja表示，無論是硬件、軟件、操作系統還是相關技術，需要思考的一個問題是硬件和軟件如何結合。什么可以替代Linux和X86，ARM和iOS、安卓，或者X86和Windows，支持這1000億臺設備呢?

除了密度之外，還有哪些創新來實現指數級增長

這種指數級的增長，與摩爾定律息息相關。摩爾定律是計算機革命的脈搏，現在關于摩爾定律有很多聲音：將何去何從、摩爾定律已死等等。

摩爾定律描述的四個重要特征：晶體管密度、單價性能、每瓦性能、頻率。

摩爾定律的發展大致分為三個時期：第一個時代是被稱為黃金時期的兆赫時代，晶體管密度、單位性能和每瓦性能上都實現了極大提升，頻率也在每兩年大幅提升一次。第二個是多核時代，這期間晶體管密度繼續增加，但是單位性能下滑了，每瓦性能從平均1.7倍降到1.3倍，頻率也有所放緩。下一個時代是架構時代，內核會進一步扁平化，密度稍微低一些，但整體還是會像摩爾定律所說的每兩年提升一次。每瓦性能會低一點，頻率會低一點。

“如果想實現指數級的增長，那就必須要硬件和軟件來共同創新。軟件社區和硬件社區相互交流，并真正去思考彼此的問題，這比以往任何時候都更重要。” Raja強調，“不僅僅是實現晶體管的指數級增長。除了密度之外，還有哪些創新，亞洲服務器租用，來實現用戶價值的指數級增長呢?”

對此，Raja提到英特爾的最新策略：“英特爾將提供多樣化的標量、矢量、矩陣和空間架構組合，以先進制程技術進行設計，由顛覆性內存層次結構提供支持，通過先進封裝集成到系統中，使用光速互連進行超大規模部署，提供統一的軟件開發接口以及安全功能。”Raja也表示，這里的英特爾其實適用于整個科技界。

同時，英特爾推出了六大技術支柱——軟件、安全、互聯、內存/存儲、架構、制程/封裝，圍繞這六大技術支柱制定了技術和架構的路線圖。

在制程方面，是晶體管、封裝和設計的同步的聯合架構優化，這三者需要緊密地結合在一起來推動摩爾定律繼續發展。對于硬件領域的人來說，如果對比性能、功率和成本這三個方面，沒有單個的芯片類型可以成為所有工作負載的最優解。對桌面CPU來說，最好的是能將頻率提高到5GHz或以上的高性能CPU，但它對顯卡、AI芯片或者FPGA、移動芯片來說卻并不好，這就是問題關鍵所在。對此，英特爾制定的路線圖是：用先進技術把不同的小芯片，甚至是不同的核連接起來。這樣能讓單片SOC實現性能、功耗和成本的最佳組合。

在封裝方面，英特爾也制定了技術路線圖。標準封裝的接點間隔大約是110微米，然后到嵌入式多芯片互連橋接2D封裝(EMIB)技術，它的接點間隔就是前者的一半，歐洲服務器，這樣在二維中就可以得到更大的帶寬，功耗也更低，能下降近1/5。