近日，韓國科技巨頭三星宣布推出新的RFIC和DAFE ASIC，用于5G芯片組。

三星宣布推出新的RFIC和DAFE ASIC，用于5G芯片組（圖片來自：premiumtimesng）

三星方面表示，與之前的迭代相比，這些芯片將使5G基站的尺寸、重量和功耗降低25％，從而提高了效率和推出能力；同時，它們都將支持28Ghz和39GHz頻譜帶。

截至本月，三星已在美國和韓國推出了36000個5G基站。

新的RFIC采用28納米CMOS半導體技術，并將帶寬最大擴展到1.4GHz；將在今年晚些時候推出支持24GHz和47GHz頻段的RFIC。

根據三星的說法，5G DAFE ASIC可以管理更多數百MHz的大帶寬，減少功耗，進一步提升效率。

同時，亞洲服務器，三星還表示：到2020年將無線網絡設備的市場份額擴大到20％。

編輯點評：三星今年來，立足于自身半導體產業優勢，發力新產業市場。據了解，三星業務拓展范圍涵蓋：數據中心、半導體、電子消費設備、5G通信、人工智能、無人駕駛等，可以說三星在爭取新的科技風口。

在未來，僅拘泥于自身優勢的發展模式是不可取的，各個巨頭間應形成通力合作的良性競爭關系，唯有此，云主機，技術才能真正實現普惠人類。

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