在G20峰會上，美國總統特朗普表示芯片是美國的優勢，其他國家無可替代，因此可以將這些芯片產品繼續出售給華為。由此，芯片再次成為人們熱議的話題。眾所周知，芯片素來有“高科技王冠上的寶石”之美譽。這也是美國賴以稱霸世界的殺手锏。那么，中美之間在芯片領域的差距有多大？
中美芯片行業觸目驚心的差距
據國外相關機構發布的數據顯示，2018年中國大陸芯片制造在世界市場當中的綜合占比為3%，這個數據是兩部分加權得出的，其中包括IC設計廠商市場占比，以及芯片制造廠商市場占比。前者主要是設計和研發廠商，本身沒有晶圓切割和制造的能力，比如華為；后者則是晶圓切割生產廠商。最著名的比如英特爾，就是即能設計，也能生產。或者為其他IC設計廠商代工，比如臺積電。我國IC設計廠商市場份額占比13%，有晶圓廠商市場份額占比不到1%，兩項加權綜合為3%。
美國的這一數據則高達52%，其中純IC設計廠占比68%，晶圓生產廠占比46%；排在第二位的是韓國，綜合占比27%，其中純IC設計廠占比不足1%，晶圓生產廠占比35%；排在第三位的事日本，純IC設計廠和晶圓生產廠分別為不足1%和9%左右，綜合加權為7%；再往下則是歐盟，歐洲服務器租用，純IC設計廠和晶圓生產廠分別為是2%和7%。第五名中國臺灣，綜合占比6%，純IC設計廠和晶圓生產廠占比分別為16%和2%。
由此我們不難發現一個規律，那就是除了美國之外，其他國家或者地區在芯片設計和制造方面都存在頭重腳輕的問題。也就是發展不均衡......這主要是根據本國的產業鏈能力而定，或者是一些特定歷史原因造成的，比如日本，其芯片設計和制造能力在上世紀80年代曾經超越美國，最后被美國“閹割”才變成現在這個樣子。具體情況，會另外撰文詳述。
話鋒回到中國，從數據上不難發現，中國的強項在于芯片的IC設計，這方面我們是有實力的，所以占比高達13%，目前全球芯片設計50強的公司中大陸有10家、臺灣3家。但制造方面則遠遠落后，僅為1%。所以嚴重拉低了綜合加權占比。
技術儲備不足掣肘中國芯片業發展
中國之所以在芯片切割制造方面落后，主要是因為工藝難度太大，再加上建設集成電路廠的投資彌巨，隨著芯片集成度不斷提高，這種投資只會不斷加大。再加上很多切割設備需要全產業鏈通力合作才能生產制造，但我國在這些領域的技術儲備不足，甚至還有技術斷層。美，日，歐洲又不肯出售相關設備，導致我國在芯片生產領域始終無法快速進步，必須長期依賴臺灣地區的代工廠。即便如此，其實臺灣代工廠的很多加工設備也是購買自美國，日本，或者由其提供相應的驅動軟件。
除此之外還有一個原因，那就是市場問題。芯片制造是一個高投入高產出的行業，其純利高達90%，而毛利則超過200%。芯片廠商每年必須投入巨資迭代產品，然后通過龐大的市場測試產品的可靠性，獲得數據以后改進下一代產品。這也是上世紀末“摩爾定律”出現的原因之一。但中國的芯片業起步太晚，市場早已被美國把控，想要后來者居上，難度極大。
但是隨著經濟的快速發展，以及5G時代的來臨，中國對芯片的采購量日益增大，在2018年已經占到了全球芯片采購總量的30%以上。但自產芯片在全球的占比僅為3%。這也是美國為什么敢于以芯片出口為武器限制華為，但是在最后又改口的原因。如果讓英特爾，高通，美國站群服務器，博通這些廠商全部斷掉和華為的業務聯系，那估計到年底美國就得面臨巨大的裁員潮。
如果僅從商業角度來看，可以說這次是中國龐大的市場需求幫了華為，但是技術受制于人，早晚必生禍端......該事件理應給我們足夠的警示，如果在核心技術方面沒有發言權，總依靠市場作為武器回擊，對于大國來說，不僅永遠都是處于被動不利的地位，對未來的信息安全也將埋下無窮隱患。
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